[實用新型]一種MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201420614673.1
• 申請日: 2014-10-22
• 公開（公告）號: CN204145748U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 侯杰
• 申請（專利權）人: 山東共達電聲股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本申請涉及揚聲設備技術領域，更具體地說，涉及一種MEMS麥克風。

背景技術

微型機電系統(Micro-Electro-Mechanical?System，MEMS)麥克風是一種基于MEMS技術制造的麥克風。

現有技術中的MEMS麥克風的結構通常如圖1’所示，主要包括：線路板1’、MEMS?DIE傳感器2’、集成電路ASIC芯片5’、以及外殼8’；其中所述MEMS?DIE傳感器2’采用底部膠3’粘接在線路板1’上，所述集成電路ASIC(Application?Specific?Integrated?Circuit)芯片5’采用底部膠6’固定在線路板1’上，所述外殼8’采用錫膏或者膠9’固定在所述線路板1’上，所述MEMS?DIE傳感器2’和集成電路ASIC芯片5’以及所述線路板1’之間通過金線4’相連，其中“V后”為后音腔所述“V前”為前音腔，12’為音孔、10’為焊盤，其中所述焊盤10’與所述音孔12’設置在線路板1’的同一側，且所述音孔12’設置于所述MEMS?DIE傳感器2’音腔的。

申請人經過研究發現，由于對比文件1中的所述焊盤10’和音孔12’設置在所述線路板1’的同側，因此在對產品進行回流焊的過程中很容易導致松香通過音孔12’進入前音腔而導致產品失效。

因此如何解決現有技術中的MEMS麥克風在回流焊過程中因前音腔V前進入松香而導致產品失效的問題，成為本領域技術人員亟待解決的技術問題之一。

同時由于已經有的產品的結構中，因為后腔太小而導致產品的靈敏度與產品信噪比低，因為如何提高前進音產品的靈敏度及信噪比，成為本領域技術人員亟待解決的技術問題之一。

實用新型內容

有鑒于此，本申請提供一種MEMS麥克風，用于解決現有技術中，在對MEMS麥克風進行回流焊的過程中，容易導致松香等雜質進入前音腔而導致產品失效的問題。與提高前進音產品靈敏度與信噪比的問題

為了實現上述目的，現提出的方案如下：

一種MEMS麥克風，包括線路板和外殼圍成的封裝結構以及音孔，所述封裝結構內部設置有固定在所述線路板上的MEMS?DIE傳感器以及集成電路ASIC芯片，所述音孔設置在外殼上；

所述MEMS?DIE傳感器內腔的開口端朝向所述音孔的一側；

所述音孔與所述MEMS?DIE傳感器的內腔開口端之間設置密封通道。

優選的，上述的MEMS麥克風中，所述密封通道內設置一隔離層；所述隔離層上設置至少一個通孔。

優選的，上述的MEMS麥克風中，所述音孔設置在所述外殼上端；

所述MEMS?DIE傳感器設置在所述音孔的正下方，且其內腔的開口端朝上。

優選的，上述的MEMS麥克風中，所述音孔設置在所述外殼的側壁上；

所述MEMS?DIE傳感器的內腔的開口端正對所述音孔。

優選的，上述的MEMS麥克風中，所述隔離層為一薄板或者組合薄板。

優選的，上述的MEMS麥克風中，所述MEMS?DIE傳感器焊接在所述線路板上，包括但不限于植焊球，或者印刷焊錫膏連接。

優選的，上述的MEMS麥克風中，所述隔離層上設置有多個呈規則分布的隔離孔。

優選的，上述的MEMS麥克風中，所述隔離層表面的邊沿位置通過膠與外殼內部相連。

優選的，上述的MEMS麥克風中，所述隔離層為玻璃薄片或金屬薄片。

優選的，上述的MEMS麥克風中，所述隔離層由多個結構相同的子隔離層組成。

優選的，上述的MEMS麥克風中，還包括：設置在所述線路板上的溝道，所述溝道的一端與MEMS麥克風的后音腔相通，另一端設置在所述MEMSDIE傳感器振膜的下方。

從上述的技術方案可以看出，本申請公開的MEMS麥克風的音孔設置在殼體上，從而保證在回流焊的過程中，MEMS?DIE傳感器的腔體內不會進入雜質，且通過將MEMS?DIE倒置，使前進音的MEMS?MIC的后腔變大，解決了前進音的MEMS?MIC產品因為背腔太小，而導致靈敏度與信噪比低的缺點，有效地提升了前進音產品的靈敏度與信噪比。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。