[實(shí)用新型]發(fā)光二極管以及包括其的發(fā)光二極管模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420613865.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-10-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN204348750U | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-05-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭德博;徐正毅 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 北京中科天順信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/06 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/06;H01L33/38;H01L33/40;H01L33/48 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管 以及 包括 模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及光電器件領(lǐng)域,特別是涉及一種發(fā)光二極管以及包括其的發(fā)光二極管模塊。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)熱量低、耗電量小、壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快、體積小等特點(diǎn),被廣泛的應(yīng)用于固態(tài)照明。傳統(tǒng)發(fā)光二極管普遍采用藍(lán)寶石襯底,由于藍(lán)寶石的熱導(dǎo)率差(35W/m·K),不能將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量及時(shí)的導(dǎo)出,嚴(yán)重限制了其在高功率領(lǐng)域的應(yīng)用。另外,對(duì)于傳統(tǒng)發(fā)光二極管,藍(lán)寶石襯底參與內(nèi)部光學(xué)傳輸,由于藍(lán)寶石對(duì)光的吸收以及藍(lán)寶石與半導(dǎo)體界面對(duì)光的反射,阻礙了發(fā)光二極管的光提取效率的進(jìn)一步提高。薄膜結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管是將原來(lái)光學(xué)及熱學(xué)性能較差的襯底材料去掉,換上導(dǎo)電好、高導(dǎo)熱、帶高反射膜的襯底,襯底不參與光學(xué)傳輸,不僅減少了原襯底材料光吸收,而且增強(qiáng)了發(fā)光二極管的導(dǎo)熱功能,比較傳統(tǒng)發(fā)光二極管,具有更高的光提取效率及更高的操作功率,受到很大的關(guān)注與研究。
現(xiàn)有技術(shù)中,薄膜結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管利用襯底置換的技術(shù),如圖1A所示,首先通過(guò)鍵合或電鍍的方法將轉(zhuǎn)移襯底(高熱導(dǎo)率襯底)112與發(fā)光二極管外延片粘合在一起。發(fā)光二極管外延片由支撐襯底102,N型半導(dǎo)體層104,量子阱發(fā)光層106以及P型半導(dǎo)體層108構(gòu)成。接著,通過(guò)剝離或者機(jī)械研磨的方法去除支撐襯底102,然后在轉(zhuǎn)移襯底112上以及N型半導(dǎo)體層104上分別制作P型電極110及N型電極114,得到具有上下電極結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管芯片100(如圖1B所示)。以下,為了描述方便起見(jiàn),將圖1B的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化為圖1C的形式,其中附圖標(biāo)記120指代發(fā)光二極管芯片100的發(fā)光結(jié)構(gòu),等同于圖lB中的N型半導(dǎo)體層104、量子阱發(fā)光層106、P型半導(dǎo)體層108以及轉(zhuǎn)移襯底112的疊層。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠明了,這樣的簡(jiǎn)化并不會(huì)影響對(duì)本實(shí)用新型的理解。由于單顆發(fā)光二極管光通量小,所以在多數(shù)實(shí)際應(yīng)用中往往需要在支撐基板上串聯(lián)多顆如圖1C所示的發(fā)光二極管,如圖1D所示。然而對(duì)于這種上下結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管要實(shí)現(xiàn)串聯(lián),首先所采用的基板124必須是絕緣的,其次需要在絕緣基板上制作電路122,然后才能通過(guò)連接導(dǎo)線126實(shí)現(xiàn)串聯(lián)。一般的絕緣基板熱導(dǎo)率低,導(dǎo)熱效果不好,影響發(fā)光二極管的熱學(xué)性能,而熱導(dǎo)率高的絕緣基板價(jià)格高,再加上要在絕緣基板上制作電路會(huì)額外的增加成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提出了本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型第一方面涉及一種發(fā)光二極管,其包括非摻雜層;依次形成在該非摻雜層上的N型半導(dǎo)體層、量子阱發(fā)光層以及P型半導(dǎo)體層;開(kāi)槽,從該P(yáng)型半導(dǎo)體層表面延伸到該N型半導(dǎo)體層表面或延伸到該N型半導(dǎo)體層中,開(kāi)槽后剩余的P型半導(dǎo)體層、量子阱發(fā)光層及N型半導(dǎo)體層分別為P型半導(dǎo)體部、量子阱發(fā)光部及N型半導(dǎo)體部;P型歐姆接觸層,形成在該P(yáng)型半導(dǎo)體部上;絕緣介質(zhì)膜,形成在該開(kāi)槽的側(cè)壁和該P(yáng)型歐姆接觸層上;金屬層,形成在該開(kāi)槽底部的N型半導(dǎo)體部以及該絕緣介質(zhì)膜上;支撐襯底,形成在該金屬層上;第一盲孔和第二盲孔,該第一盲孔從非摻雜層表面延伸到P型歐姆接觸層表面,該第二盲孔從非摻雜層表面延伸到金屬層表面;P型及N型壓焊部,分別形成在露出的P型歐姆接觸層以及金屬層上。
可選地,該金屬層由N型歐姆接觸層和位于N型歐姆接觸層上的隔離層構(gòu)成。
可選地,該N型歐姆接觸層由Al、Ag、Ti、Cr、Ni和Au中一種或多種金屬構(gòu)成。
可選地,該隔離層由W、TiW、Ta、TaN、Ni、Ti、Cr、Au和Cu中一種或多種金屬構(gòu)成。
可選地,該支撐襯底由金屬支撐層和其上的高阻支撐層組成。
可選地,該金屬支撐層采用鉻、銅、鎳、鉬銅和鎢銅之一或其中兩種或多種材料的組合。
可選地,該高阻支撐層是氧化鋁片、氮化鋁片、碳硅片化硅片或表面附著絕緣層的金屬片。
可選地,該發(fā)光二極管還包括用于提高光提取效率的結(jié)構(gòu),形成在該非摻雜層表面上。
可選地,該結(jié)構(gòu)呈凹坑狀、凸球面狀或者鋸齒形。
本實(shí)用新型的第二方面涉及一種發(fā)光二極管模塊,其包括支撐基板;多個(gè)根據(jù)第一方面所述的發(fā)光二極管,該多個(gè)發(fā)光二極管設(shè)置在該支撐基板上;連接導(dǎo)線,用于將該多個(gè)發(fā)光二極管串聯(lián)或并聯(lián)連接在一起。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
- 接收裝置以及接收方法、以及程序
- 凈水濾芯以及凈水裝置、以及洗漱臺(tái)
- 隱匿檢索系統(tǒng)以及公開(kāi)參數(shù)生成裝置以及加密裝置以及用戶秘密密鑰生成裝置以及查詢發(fā)布裝置以及檢索裝置以及計(jì)算機(jī)程序以及隱匿檢索方法以及公開(kāi)參數(shù)生成方法以及加密方法以及用戶秘密密鑰生成方法以及查詢發(fā)布方法以及檢索方法
- 編碼方法以及裝置、解碼方法以及裝置
- 編碼方法以及裝置、解碼方法以及裝置
- 圖片顯示方法以及裝置以及移動(dòng)終端
- ENB以及UEUL發(fā)送以及接收的方法
- X射線探測(cè)方法以及裝置以及系統(tǒng)
- 圖書(shū)信息錄入方法以及系統(tǒng)以及書(shū)架
- 護(hù)耳器以及口罩以及眼鏡





