[實用新型]芯片植入錫球模具

有效

• 申請號: 201420605863.7
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN204204802U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 楊陳波
• 申請（專利權）人: 安徽藍海機電設備有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 孫向民;董彬

技術領域

本實用新型涉及芯片加工工具，具體地，涉及一種芯片植入錫球模具。

背景技術

球柵陣列封裝技術為應用在集成電路上的一種表面黏著技術，此技術先在芯片表面涂助焊膏形成膠層，然后在膠層上植入錫球，最后使用加熱裝置將錫球熔融以使得在芯片表面形成均勻的錫層以安裝電子元件。現有在植入錫球的過程中，手持芯片然后在芯片的表面刷助焊膏以粘黏錫球。手持方式不僅增加了人工的勞動強度，同時也使得芯片的表面的助焊膏難以涂刷均勻，浪費助焊膏。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種芯片植入錫球模具，該芯片植入錫球模具操作簡單，減少物料浪費，植入錫球的效果優異。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種芯片植入錫球模具，所述芯片植入錫球模具用于將所述錫球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；包括上模和下模，所述上模罩設于所述下模的上方，所述下模包括底板和兩個夾持單元，所述兩個夾持單元能夠將所述芯片夾持于所述下模的上表面；所述上模上設有多個通孔，且所述錫球能夠通過通孔粘黏于所述芯片的表面上。

優選地，所述下模還包括兩個凸塊，所述兩個凸塊位于所述底板的上表面上且兩個所述凸塊之間形成有安裝槽，所述兩個夾持單元安裝于所述安裝槽的兩端。

優選地，所述兩個凸塊的頂部均設有凹陷部，所述兩個凹陷部位于所述安裝槽兩側；所述上模包括平板部和凸起部，所述平板部圍繞所述凸起部的周向相圍合，所述凸起部能夠卡合于所述兩個凹陷部組成的區域的頂部；所述通孔設置在所述凸起部上。

優選地，所述兩個凹陷部均為直角三角形凹陷且關于所述安裝槽對稱，所述凸起部為矩形凸起。

優選地，所述夾持單元包括推進桿和夾持塊；所述夾持塊位于所述安裝槽內且安裝于所述推進桿的一端以驅動所述夾持塊沿著所述安裝槽一側槽口向所述安裝槽的中心運動。

優選地，所述夾持單元還包括固定塊，所述固定塊位于所述安裝槽的槽口，所述固定塊沿著所述安裝槽的延伸方向設有貫穿孔，所述推進桿貫穿所述貫穿孔與所述夾持塊相連接。

優選地，所述夾持塊焊接于所述推進桿的一端且所述貫穿孔為螺紋洞。

優選地，所述夾持塊螺紋連接于所述推進桿的一端所述且所述貫穿孔為內壁平滑的孔洞。

優選地，所述芯片植入錫球模具還包括第一固定件和第二固定件，所述兩個凸塊和所述上模上均形成有多個安裝孔，所述下模通過第一固定件貫穿所述兩個凸塊上的安裝孔固定于操作臺上，所述第二固定件貫穿所述上模的安裝孔延伸至所述兩個凸塊的安裝孔內。

優選地，所述通孔的直徑為D，所述錫球的直徑為d，D與d之間符合：d≤D＜2d。

根據上述技術方案，本實用新型通過在芯片的表面上均勻涂刷助焊膏，再將上模罩設在芯片的表面上，然后往上模中倒入錫球，錫球通過上模上的通孔落到芯片表面上與助焊膏粘黏，便達到了將芯片上的錫球定位的效果。取走上模，后使用風槍對錫球加熱，使其熔化完成植入錫球。植入錫球之后可將上模和/或下模中多余的錫球再倒出，作為下次植入錫球時使用，節約了生產原料。

本實用新型的其他特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本實用新型，但并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型的優選實施方式的芯片植入錫球模具的上模的結構示意圖；

圖2是本實用新型的優選實施方式的芯片植入錫球模具的下模的結構示意圖。

附圖標記說明

1-上模??????????????2-下模

4-通孔??????????????5-凸塊

6-安裝槽????????????7-凹陷部

8-推進桿????????????9-夾持塊

10-固定塊

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限制本實用新型。