[實用新型]芯片植入錫球模具

有效

• 申請號: 201420605863.7
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN204204802U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 楊陳波
• 申請（專利權）人: 安徽藍海機電設備有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 孫向民;董彬

1.一種芯片植入錫球模具，所述芯片植入錫球模具用于將所述錫球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；其特征在于，包括上模(1)和下模(2)，所述上模(1)罩設于所述下模(2)的上方，所述下模(2)包括底板和兩個夾持單元，所述兩個夾持單元能夠將所述芯片夾持于所述下模(2)的上表面；所述上模(1)上設有多個通孔(4)，且所述錫球能夠通過通孔(4)粘黏于所述芯片的表面上。

2.根據權利要求1所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述下模(2)還包括兩個凸塊(5)，所述兩個凸塊(5)位于所述底板的上表面上且兩個所述凸塊(5)之間形成有安裝槽(6)，所述兩個夾持單元安裝于所述安裝槽(6)的兩端。

3.根據權利要求2所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述兩個凸塊(5)的頂部均設有凹陷部(7)，所述兩個凹陷部(7)位于所述安裝槽(6)兩側；所述上模(1)包括平板部和凸起部，所述平板部圍繞所述凸起部的周向相圍合，所述凸起部能夠卡合于所述兩個凹陷部(7)組成的區域的頂部；所述通孔(4)設置在所述凸起部上。

4.根據權利要求3所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述兩個凹陷部(7)均為直角三角形凹陷且關于所述安裝槽(6)對稱，所述凸起部為矩形凸起。

5.根據權利要求2-4中的任意一項所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述夾持單元包括推進桿(8)和夾持塊(9)；所述夾持塊(9)位于所述安裝槽(6)內且安裝于所述推進桿(8)的一端以驅動所述夾持塊(9)沿著所述安裝槽(6)一側槽口向所述安裝槽(6)的中心運動。

6.根據權利要求5所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述夾持單元還包括固定塊(10)，所述固定塊(10)位于所述安裝槽(6)的槽口，所述固定塊(10)沿著所述安裝槽(6)的延伸方向設有貫穿孔，所述推進桿(8)貫穿所述貫穿孔與所述夾持塊(9)相連接。

7.根據權利要求6所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述夾持塊(9)焊接于所述推進桿(8)的一端且所述貫穿孔為螺紋洞。

8.根據權利要求6所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述夾持塊(9)螺紋連接于所述推進桿(8)的一端所述且所述貫穿孔為內壁平滑的孔洞。

9.根據權利要求2-4中的任意一項所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述芯片植入錫球模具還包括第一固定件和第二固定件，所述兩個凸塊(5)和所述上模(1)上均形成有多個安裝孔，所述下模(2)通過第一固定件貫穿所述兩個凸塊(5)上的安裝孔固定于操作臺上，所述第二固定件貫穿所述上模(1)的安裝孔延伸至所述兩個凸塊(5)的安裝孔內。

10.根據權利要求2-4中的任意一項所述的芯片植入錫球模具，其特征在于，所述通孔(4)的直徑為D，所述錫球的直徑為d，D與d之間符合：d≤D＜2d。