[實(shí)用新型]一種硅棒切割用晶托

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420604680.3
• 申請日: 2014-10-20
• 公開（公告）號: CN204172212U
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胥大鵬;何江濤;李曉建;李斌全;解士超;李達(dá)志;李小剛;歐哲舜;戴璐
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫隆基硅材料有限公司
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04;B28D5/04
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及晶體硅棒加工技術(shù)，尤其涉及一種硅棒切割用晶托。

背景技術(shù)

目前，國內(nèi)的硅片大都是采用多線切割生產(chǎn)的，即將晶體硅棒粘貼在晶托上，隨著晶托的向下進(jìn)給，與進(jìn)給方向垂直的高速運(yùn)動的鋼絲攜帶砂漿對硅棒進(jìn)行研磨切割。目前采用的晶托包括晶托底座和玻璃板，玻璃板一側(cè)通過粘膠粘貼在晶托底座上，另一側(cè)與硅棒粘貼在一起。在鋼絲攜帶砂漿切割硅片時，由于鋼絲各點(diǎn)受力不均勻，鋼絲會出現(xiàn)線弓，也即外側(cè)切割深度大于內(nèi)側(cè)，硅棒的外側(cè)先切透，內(nèi)側(cè)后切透，而晶托的進(jìn)給限位點(diǎn)偏高，因此會出現(xiàn)硅棒切不透的現(xiàn)象。尤其在生產(chǎn)156mm×156mm較大規(guī)格的硅片時，因鋼絲出現(xiàn)線弓而導(dǎo)致硅棒切割不透的現(xiàn)象更加明顯。另外，為了增加硅片的切割數(shù)量，生產(chǎn)廠家會采用更細(xì)的鋼絲切割線來切割硅棒，這樣更細(xì)的鋼絲切割線會造成線弓現(xiàn)象更嚴(yán)重。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決因鋼絲出現(xiàn)線弓而導(dǎo)致硅棒切割不透的問題而提出的一種硅棒切割用晶托。

為了解決上述問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種硅棒切割用晶托，包括晶托底座和玻璃板，所述玻璃板一側(cè)與所述晶托底座粘貼，另一側(cè)與硅棒粘貼，其特征在于：所述玻璃板的厚度為硅棒寬度的9%-12%。

優(yōu)選的，所述硅棒的規(guī)格為：156mm×156mm。

優(yōu)選的，所述玻璃板的厚度為14~18mm。

優(yōu)選的，所述玻璃板的厚度為15mm，所述硅棒寬度為156.75mm。

優(yōu)選的，所述晶托安裝在VWS350型線切割機(jī)臺上。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型所述的硅棒切割用晶托，加大了玻璃板的厚度，使鋼絲切割深度加大，保證了硅棒能夠充分切透，解決了因鋼絲出現(xiàn)線弓導(dǎo)致硅棒切割不透的問題。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型切割狀態(tài)示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)切割狀態(tài)示意圖。

其中，晶托底座1，玻璃板2，玻璃板2’，粘膠層3，硅棒4，鋼絲5。

具體實(shí)施方式

結(jié)合圖1對本實(shí)用新型作具體說明，一種硅棒切割用晶托，所述晶托包括晶托底座1、粘膠層3和玻璃板2，所述玻璃板2一側(cè)與晶托底座1粘貼，另一側(cè)與硅棒4粘貼，待加工硅棒4的尺寸為156.75×156.75×210mm，所述玻璃板2的尺寸為530×144×15mm，玻璃板的高度為待加工硅棒的寬度的9.6%，使用VWS350型線切割機(jī)臺進(jìn)行硅棒切割加工。

硅棒4隨著晶托向下進(jìn)給，攜帶砂漿的高速運(yùn)動的鋼絲5沿與進(jìn)給方向垂直的方向?qū)璋?進(jìn)行研磨切割，由于鋼絲各點(diǎn)受力不均勻，鋼絲會出現(xiàn)線弓，也即外側(cè)切割深度大于內(nèi)側(cè)，硅棒4的外側(cè)先切透，內(nèi)側(cè)后切透，線弓值為7mm，與圖2所示的現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中加厚的玻璃板保證了鋼絲足夠的切割深度，使硅棒能夠充分切透，解決了因鋼絲出現(xiàn)線弓導(dǎo)致硅棒切割不透的問題。