[實用新型]一種硅棒切割用晶托有效
| 申請號： | 201420604680.3 | 申請日： | 2014-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN204172212U | 公開（公告）日： | 2015-02-25 |
| 發明（設計）人： | 胥大鵬;何江濤;李曉建;李斌全;解士超;李達志;李小剛;歐哲舜;戴璐 | 申請（專利權）人： | 無錫隆基硅材料有限公司 |
| 主分類號： | B28D7/04 | 分類號： | B28D7/04;B28D5/04 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 樓高潮 |
| 地址： | 214000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 切割 用晶托 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅棒切割用晶托，包括晶托底座和玻璃板，所述玻璃板一側與所述晶托底座粘貼，另一側與硅棒粘貼，其特征在于：所述玻璃板的厚度為硅棒寬度的9%~12%。
2.根據權利要求1所述的硅棒切割用晶托，其特征在于：所述硅棒的規格為：156mm×156mm。
3.根據權利要求1所述的硅棒切割用晶托，其特征在于：玻璃板的厚度為14~18mm。
4.根據權利要求1所述的硅棒切割用晶托，其特征在于：所述玻璃板的厚度為15mm，所述硅棒寬度為156.75mm。
5.根據權利要求1所述的硅棒切割用晶托，其特征在于：所述晶托安裝在VWS350型線切割機臺上。
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