[實用新型]防歪斜電路板

有效

• 申請號: 201420602694.1
• 申請日: 2014-10-17
• 公開（公告）號: CN204217208U
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 周建平
• 申請（專利權）人: 惠州市特創電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術領域

本實用新型涉及機械電子領域，特別是涉及一種方便維修的防歪斜電路板。

背景技術

PCB(Printed?Circuit?Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

隨著科技的進步，電路板越來越多的應用于各個領域，且日趨精密化。目前的電路板在焊接前插接元器件的過程中，元器件容易晃動，進而令焊接后電路板上的元器件歪斜、相互干涉。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種焊接前元器件不易晃動、焊接后元器件不易歪斜相互干涉的防歪斜電路板。其他實施例中，還可以增強電路板的穩定性、不影響元器件插接等。

一種防歪斜電路板，包括：

基板；

若干焊盤，所述焊盤設置于所述基板上，且所述焊盤的中部開設貫穿所述焊盤及所述基板的過孔；

摩擦層，所述摩擦層中部具有摩擦通孔，所述摩擦層設置于所述過孔內，且所述摩擦層的外壁與所述過孔的內壁相抵接，其中，所述摩擦通孔與所述過孔的軸線重合。

在其中一個實施例中，所述摩擦層的周緣具有卡接部，所述卡接部位于所述摩擦層的一側，且自所述摩擦層的內壁向所述摩擦層的外壁方向延伸，所述卡接部與所述基板卡接。

在其中一個實施例中，所述基板上開設與所述過孔相連通的凹槽，所述凹槽及所述焊盤分別位于所述基板的相背的兩側，所述卡接部容置于所述凹槽內。

在其中一個實施例中，所述卡接部的表面與所述基板的表面平齊。

在其中一個實施例中，所述摩擦層的所述摩擦通孔的直徑為所述過孔直徑的50％～80％。

在其中一個實施例中，所述摩擦層的所述摩擦通孔的直徑為所述過孔直徑的75％。

在其中一個實施例中，所述摩擦層的內表面設有摩擦紋。

在其中一個實施例中，所述摩擦層包括第一層及第二層，所述第一層套設所述第二層，所述第一層的外表面與所述過孔相抵接，所述摩擦通孔開設于所述第二層上。

在其中一個實施例中，所述摩擦層為泡棉摩擦層。

過孔內設置摩擦層，這樣，未焊接前，插入到過孔內的元器件，由于摩擦層的磨擦作用，不會來回晃動。避免了焊接后的元器件歪斜、相互干涉等問題，令焊接后的防歪斜電路板更加平整，一定程度上增加了防歪斜電路板的壽命。

卡接部令摩擦層更穩定地設置于基板上，不易脫落。并且，卡接部將摩擦層定位，當摩擦層安裝到預設位置時，與卡接部相抵接，令其在安裝時不會安裝過深或者過淺。

凹槽容置卡接部，令卡接部的表面不凸出于基板表面，這樣防歪斜電路板在放置時更加平穩。并且，同時避免卡接部碰觸其他零件，令摩擦層脫落，進一步增加了摩擦層的穩定性。

摩擦區域可根據需要進行設置，以使摩擦層最大限度的穩定待插接元器件的引腳，并且不影響其插入。

附圖說明

圖1為本實用新型一較佳實施例防歪斜電路板的俯視圖；

圖2為圖1所示防歪斜電路板A處的放大圖；

圖3為圖1所示防歪斜電路板的側視圖；

圖4為圖1所示摩擦層與基板另一連接方式的結構示意圖；

圖5為本實用新型另一實施例的防歪斜電路板的結構示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

一種防歪斜電路板，其包括：基板以及若干焊盤；例如，其還包括摩擦層；又如，其還包括固定部。