[實用新型]防歪斜電路板有效
| 申請號： | 201420602694.1 | 申請日： | 2014-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN204217208U | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發明（設計）人： | 周建平 | 申請（專利權）人： | 惠州市特創電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 鄧云鵬 |
| 地址： | 516000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 歪斜 電路板 | ||
1.一種防歪斜電路板，其特征在于，包括：
基板；
若干焊盤，所述焊盤設置于所述基板上，且所述焊盤的中部開設貫穿所述焊盤及所述基板的過孔；
摩擦層，所述摩擦層中部具有摩擦通孔，所述摩擦層設置于所述過孔內，且所述摩擦層的外壁與所述過孔的內壁相抵接，其中，所述摩擦通孔與所述過孔的軸線重合。
2.根據權利要求1所述的防歪斜電路板，其特征在于，所述摩擦層的周緣具有卡接部，所述卡接部位于所述摩擦層的一側，且自所述摩擦層的內壁向所述摩擦層的外壁方向延伸，所述卡接部與所述基板卡接。
3.根據權利要求2所述的防歪斜電路板，其特征在于，所述基板上開設與所述過孔相連通的凹槽，所述凹槽及所述焊盤分別位于所述基板的相背的兩側，所述卡接部容置于所述凹槽內。
4.根據權利要求3所述的防歪斜電路板，其特征在于，所述卡接部的表面與所述基板的表面平齊。
5.根據權利要求1所述的防歪斜電路板，其特征在于，所述摩擦層的所述摩擦通孔的直徑為所述過孔直徑的50％～80％。
6.根據權利要求5所述的防歪斜電路板，其特征在于，所述摩擦層的所述摩擦通孔的直徑為所述過孔直徑的75％。
7.根據權利要求1所述的防歪斜電路板，其特征在于，所述摩擦層的內表面設有摩擦紋。
8.根據權利要求1所述的防歪斜電路板，其特征在于，所述摩擦層包括第一層及第二層，所述第一層套設所述第二層，所述第一層的外表面與所述過孔相抵接，所述摩擦通孔開設于所述第二層上。
9.根據權利要求1所述的防歪斜電路板，其特征在于，所述摩擦層為泡棉摩擦層。
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