[實用新型]藍寶石襯底拋光裝置有效
| 申請號: | 201420597458.5 | 申請日: | 2014-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN204118036U | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | 楊國峰;楊文娟 | 申請(專利權)人: | 杭州世明光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
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| 地址: | 310052 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 藍寶石 襯底 拋光 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及藍寶石襯底加工設備領域,尤其是一種藍寶石襯底拋光裝置。
背景技術
現有的藍寶石襯底拋光裝置,其拋光板均安裝在氣缸上,并利用氣缸施加一定的壓力使得拋光板與藍寶石襯底之間形成壓緊。但由于氣缸內的氣壓加大的過程中,氣缸的伸縮桿具有一定能夠的加速度,當其與藍寶石襯底接觸時會產生較大的沖擊力作用于藍寶石襯底上,容易造成損壞。而且在藍寶石襯底因裝夾或其他因素造成其表面未處于水平時,則在拋光打磨過程中造成拋光打磨不均勻等情況,影響藍寶石襯底的性能和品質。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決上述技術的不足而提供一種結構簡單,在拋光板下壓過程中具有一定緩沖力的藍寶石襯底拋光裝置。
為了達到上述目的,本實用新型所設計的藍寶石襯底拋光裝置,它包括機架,在機架的下方設有用于固定藍寶石襯底的載物臺,在機架的上方設有橫向往復機構,在橫向往復機構上設有豎直往復機構,在豎直往復機構的下端設有連接板,在連接板的下端通過彈性變形機構連接有拋光板。
上述技術方案,利用橫向往復機構帶動豎直往復機構橫向運動,從而實現拋光板在藍寶石襯底上進行打磨拋光,而豎直往復機構可向拋光板施加一定壓力,增加打磨拋光過程中拋光板與藍寶石襯底之間的摩擦力,提高拋光打磨性能;同時在豎直往復機構頂端的連接板與拋光板之間設有彈性變形機構,在豎直往復機構向下運動并在拋光板與藍寶石襯底接觸時會產生較大的沖擊力,而彈性變形機構可將沖擊力進行緩沖,避免因沖擊力過大且直接作用于藍寶石襯底而造成藍寶石襯底損壞。同時當因各種因素造成藍寶石襯底的上表面未處于水平狀態時,彈性變形機構可根據自身的壓力的情況進行調節,使得拋光板同樣發生一定的傾斜,并始終與藍寶石襯底保持一直,甚至在橫向運動過程中均可與藍寶石襯底保持一致傾斜,從而使得拋光板對藍寶石襯底的各個區域的打磨拋光均勻,提高設備的使用性能和加工的藍寶石襯底的品質。
作為優化,所述連接板、拋光板與載物臺三者之間互相平行;連接板與拋光板之間間隔均勻的陣列有多個彈性變形機構,各個彈性變形機構在受到相同壓力時變形量相同。該結構的設置,在正常的工作狀態下,拋光板與載物臺上的藍寶石襯底平行,且使得拋光板在藍寶石襯底上各個區域內施加的壓力也相同,進而可提高拋光板對藍寶石襯底的打磨拋光性能,即使藍寶石襯底發生細微的偏斜,可通過彈性變形機構的伸縮實現拋光板的改變,且在拋光板上施加的壓力基本保持不便,使用性能極為優越。
所述彈性變形機構為壓縮空氣管柱,所述壓縮空氣管柱由上管柱和下管柱配合而成,上管柱與下管柱內部連通、連接處密封且可相對滑動,在壓縮空氣管柱內部充斥有壓縮空氣。或者彈性變形機構也可以為壓簧。但由于壓縮空氣管柱可通過內部壓縮空氣的多少及壓縮的距離即可改變壓力的大小,使得其壓力改變的范圍更加廣闊,以適應不同藍寶石襯底對拋光壓力的需求,使設備的適應性更好。
所述橫向往復機構由滑軌和橫向氣缸組成,豎直往復機構為豎直氣缸;豎直氣缸連接在滑軌上,與滑軌之間可相對滑動,且豎直氣缸的缸體與橫向氣缸的伸縮桿連接;所述連接板固定在豎直氣缸的伸縮桿上。由于氣缸的伸縮速率塊,氣缸的使用可提高藍寶石襯底的打磨拋光的效率,提高工作效率進而減低生產加工成本。而且氣缸的維護維修成本低,使用成本低,使用性能穩定。
在拋光板的上表面豎直設有刻度尺,刻度尺穿過連接板并于連接板之間可相對滑動。該結構可根據壓縮空氣管柱的自身的性能參數,并結合其被壓縮的尺寸,即可快速反應出該壓縮空氣管柱上所產生的力的大小,從而實現了對拋光板對藍寶石襯底上施加壓力的控制,進一步提高了設備的使用性能和加工性能。
本實用新型所得到的藍寶石襯底拋光裝置,其通過在連接板與拋光板之間的彈性變形機構的設置,可對豎直往復機構下壓時拋光板與藍寶石襯底接觸時的沖擊力的緩沖,同時可自動調整促使拋光板始終與藍寶石襯底貼合,提高了設備的使用性能和加工性能;而且可使拋光板對藍寶石襯底的壓力的可控。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
實施例1:
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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