[實用新型]表面貼裝式微波環行器有效
| 申請號: | 201420590876.1 | 申請日: | 2014-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN204067538U | 公開(公告)日: | 2014-12-31 |
| 發明(設計)人: | 潘沛然 | 申請(專利權)人: | 世達普(蘇州)通信設備有限公司 |
| 主分類號: | H01P1/38 | 分類號: | H01P1/38 |
| 代理公司: | 江蘇圣典律師事務所 32237 | 代理人: | 王玉國 |
| 地址: | 215021 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面 式微 環行器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種新型表面貼裝式微波環行器,屬于無線通信技術領域。
背景技術
目前,國內外生產的表面貼裝微波環行器一般都采用“鷗翅”形式的輸入輸出引腳,其結構是由中心導體的“Y”型臂延長并加以“L”型折彎而成。該形式的輸入輸出端口雖然簡單,但通常中心導體厚度為0.127~0.254毫米,強度非常差,而引腳總長度尺寸在7~10毫米之間,尺寸和形狀很容易在生產和運輸過程中改變,這樣不僅影響已調試好的工作性能,還會造成在最終用戶產品的生產線上表面環行器錯位、虛焊、焊不上,殼體與電路板焊接不良等缺陷。為了保持端口尺寸和形狀不變形,在生產上需要特殊的成形夾具及切割夾具,而使生產效率低下,在運輸中需要特殊的包裝盒而使成本增加。
發明內容
本實用新型的目的是克服現有技術存在的不足,提供一種新型表面貼裝式微波環行器。
本實用新型的目的通過以下技術方案來實現:
表面貼裝式微波環行器,特點是:包括殼體和位于其上的蓋板,殼體呈半敞開圓柱形腔體結構,殼體的側壁設有3個開口,殼體的半敞開圓柱形腔體內依次放置有墊片、下鐵氧體、中心導體、上鐵氧體、勻磁導電片、永磁體及溫度補償片,中心導體穿過殼體側壁上的開口伸出腔外,中心導體的端點焊接柱狀接頭,形成柱狀接頭端口。
進一步地,上述的表面貼裝式微波環行器,其中,所述永磁體為單磁體磁路結構。
更進一步地,上述的表面貼裝式微波環行器,其中,所述柱狀接頭的軸線與中心導體的平面呈90度直角。
本實用新型技術方案的實質性特點和進步主要體現在:
新型表面貼裝式微波環行器,通過中心導體與柱狀接頭的設計及焊接安裝,使其柱狀接頭與環行器底面的平面度可自動調整,環行器的永磁體采用單磁體磁路結構設計;封裝結構在不改變器件性能的基礎上使微波環行器的可靠性明顯改善,焊接合格率明顯提高;該環行器具有體積小、性能優、承受功率大、溫度范圍寬等優點,與現有技術常規表面貼裝微波環行器相比,大大提高了可靠性,一致性較好,組裝效率高,成本低,適用于環行器的大規模生產。
附圖說明
下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明:
圖1:本實用新型的構造示意圖;
圖2:柱狀接頭端口的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,表面貼裝式微波環行器,包括殼體1和位于其上的蓋板8,殼體1呈半敞開圓柱形腔體結構,殼體1的側壁設有3個開口,殼體1的半敞開圓柱形腔體內依次放置有墊片2、下鐵氧體3、中心導體4、上鐵氧體10、勻磁導電片5、永磁體6及溫度補償片7,永磁體6為單磁體磁路結構,中心導體4穿過殼體側壁上的開口伸出腔外,中心導體4的端點焊接柱狀接頭9,柱狀接頭9的軸線與中心導體4的平面呈90度直角,形成柱狀接頭端口,相對射頻信號呈現為約50歐姆射頻阻抗。
將殼體1的半敞開圓柱形腔體內依次裝入墊片2、下鐵氧體3、中心導體4、上鐵氧體10、勻磁導電片5、永磁體6及溫度補償片7,并蓋上蓋板8旋緊,在裝配過程中,采用定位夾具,使上述部件中心定位,完成環行器的內芯組裝。完成內芯組裝的環行器使用柱狀接口的組裝夾具,進行中心導體4和柱狀接頭9的三維定位端口組裝焊接,使柱狀接頭9的軸線與中心導體的平面相垂直,并將柱狀接頭9的下端面中心作為環行器的Pin端口定位在指定的位置,如圖2所示,而中心導體4與柱狀接頭9的焊接平面接觸部分具有約0.1mm的浮動空隙,以焊錫11焊接填充。對于保證環行器底面和環行器柱狀接口與裝配環行器的PCB板的平面度,具有十分有效的作用,因為在PCB板的表貼組裝過程中,表貼組裝爐子內,PCB板上的焊錫膏、環行器的焊錫等都處于半溶或熔化狀態,因焊錫膏及焊錫的張力作用,會使PCB板的焊點、環行器的底面、柱狀接頭的端面的平整度和相對位置自動進行最佳的調整,大大改善了環行器在PCB板的表貼組裝過程中的焊接質量,而上述環行器端口的焊接組裝工藝,中心導體和柱狀接頭尺寸間隙等設計是保證表貼組裝焊接質量的關鍵所在。
新型表面貼裝式微波環行器,通過中心導體與柱狀接頭的設計及焊接安裝,使其柱狀接頭與環行器底面的平面度可自動調整,環行器的永磁體采用單磁體磁路結構設計;封裝結構在不改變器件性能的基礎上使微波環行器的可靠性明顯改善,焊接合格率明顯提高;該環行器具有體積小、性能優、承受功率大、溫度范圍寬等優點,與現有技術常規表面貼裝微波環行器相比,大大提高了可靠性,一致性較好,組裝效率高,成本低,適用于環行器的大規模生產。
需要強調的是:以上僅是本實用新型的較佳實施例而已,并非對本實用新型作任何形式上的限制,凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
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