[實用新型]表面貼裝式微波環行器

有效

• 申請號: 201420590876.1
• 申請日: 2014-10-13
• 公開（公告）號: CN204067538U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 潘沛然
• 申請（專利權）人: 世達普（蘇州）通信設備有限公司
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 王玉國

1.表面貼裝式微波環行器，其特征在于：包括殼體(1)和位于其上的蓋板(8)，殼體(1)呈半敞開圓柱形腔體結構，殼體(1)的側壁設有3個開口，殼體(1)的半敞開圓柱形腔體內依次放置有墊片(2)、下鐵氧體(3)、中心導體(4)、上鐵氧體(10)、勻磁導電片(5)、永磁體(6)及溫度補償片(7)，中心導體(4)穿過殼體側壁上的開口伸出腔外，中心導體(4)的端點焊接柱狀接頭(9)，形成柱狀接頭端口。

2.根據權利要求1所述的表面貼裝式微波環行器，其特征在于：所述永磁體(6)為單磁體磁路結構。

3.根據權利要求1所述的表面貼裝式微波環行器，其特征在于：所述柱狀接頭(9)的軸線與中心導體(4)的平面呈90度直角。