[實用新型]易散熱晶粒

有效

• 申請號: 201420586801.6
• 申請日: 2014-10-13
• 公開（公告）號: CN204130592U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 陳磊;劉栓紅;趙麗萍;錢俊有;張文濤;蔡水占;郭晶晶;張會超;陳永平
• 申請（專利權）人: 河南鴻昌電子有限公司
• 主分類號: H01L35/32
• 分類號: H01L35/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體致冷件技術領域，特別是涉及一種晶粒。

背景技術

半導體致冷件包括瓷板和晶粒，晶粒焊接在瓷板上的，晶粒在兩塊瓷板中間焊接；現有技術中，晶粒都是長方體的結構，由于晶粒在兩塊瓷板中間排列的較密集，存在著晶粒溫度高，不易散發的缺點，影響了致冷件的使用效果和壽命。

發明內容

本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種致冷件使用效果更好、不易集熱、使用壽命更長的易散熱晶粒。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：易散熱晶粒，包括晶粒本體，其特征是：所述的晶粒本體中間具有比端部的橫截面小的結構。

進一步地講，所述的中間位置的橫截面面積是端部橫截面面積的1／2～2／3。

本實用新型的有益效果是：這樣的晶粒安裝在致冷片上具有使用效果更好、不易集熱、使用壽命更長的優點；所述的變形的結構最細位置是端部橫截面的1／2～2／3，具有效果最佳的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型另一種的結構示意圖

其中：1、晶粒本體???2、中間???3、端部。??

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1、2所示，易散熱晶粒，包括晶粒本體1，其特征是：所述的晶粒本體中間2具有比端部3的橫截面小的結構。

進一步地講，所述的中間位置的橫截面面積是端部橫截面面積的1／2～2／3。

以上所述僅為本實用新型的具體實施例，但本實用新型的結構特征并不限于此，任何本領域的技術人員在本實用新型的領域內，所作的變化或修飾皆涵蓋在本實用新型的專利范圍內。