[實(shí)用新型]易散熱晶粒有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420586801.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-10-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204130592U | 公開(公告)日: | 2015-01-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳磊;劉栓紅;趙麗萍;錢俊有;張文濤;蔡水占;郭晶晶;張會(huì)超;陳永平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 河南鴻昌電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L35/32 | 分類號(hào): | H01L35/32 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 461500 河南省許昌*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 晶粒 | ||
1.易散熱晶粒,包括晶粒本體,其特征是:所述的晶粒本體中間具有比端部的橫截面小的結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒,其特征是:所述的中間位置的橫截面面積是端部橫截面面積的1/2~2/3。
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H01L35-02 .零部件
H01L35-12 .結(jié)點(diǎn)引出線材料的選擇
H01L35-28 .只利用Peltier或Seebeck效應(yīng)進(jìn)行工作的
H01L35-34 .專門適用于制造或處理這些器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L35-30 ..按在結(jié)點(diǎn)處進(jìn)行熱交換的方法區(qū)分的





