[實用新型]一種用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置有效
| 申請號: | 201420584306.1 | 申請日: | 2014-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN204144227U | 公開(公告)日: | 2015-02-04 |
| 發明(設計)人: | 王曉晨 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 氣體 噴頭 安裝 調試 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制造設備領域,特別是涉及一種用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置。
背景技術
化學氣相沉積鍍膜設備是目前制備半導體材料的一種重要的設備,用以在半導體襯底、基片或晶片上沉積各種功能的薄膜。在化學氣相沉積鍍膜工藝中,通常通過腔室上的氣體噴頭將氣體引入處理腔室中,再對氣體做處理并進行薄膜沉積。由此可見,氣體噴頭是鍍膜設備中非常重要的部件,使用一段時間之后需要更換氣體噴頭。對于NOVELLUS?Sequal?C2機臺,氣體噴頭安裝在腔室的頂部,在更換氣體噴頭時,氣體噴頭的下表面距離腔室的頂面必須嚴格定位于目標尺寸值,例如100.5mm,否則將導致薄膜的厚度及均勻性不滿足工藝要求。
目前更換氣體噴頭的流程是先拆除老的氣體噴頭,再安裝新的氣體噴頭,最后用深度游標卡尺調試氣體噴頭到腔室頂部的距離為100.5mm。由于氣體噴頭是三點定位,存在一規定杠桿效應,當改變一個陶瓷柱的尺寸時,另外一面會往相反的方向改變距離,導致調試過程是一個循序漸進、及其緩慢并且需要很多反復的過程,作業效率很低。
本實用新型提供的裝置可以將安裝和調試作為一個工序來完成,安裝的時候同時將氣體噴頭三個定位點距離腔室頂部的尺寸固定在所需要的值,省去了額外調試的過程,避免了杠桿效應,從而提高作業效率。
實用新型內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本實用新型的目的在于提供一種用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置,用于解決現有技術中安裝調試過程緩慢、作業效率低的問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型提供一種用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置,所述裝置至少包括:
圓環形支撐盤;
至少三根測量柱,設置在所述圓環形支撐盤表面,所述測量柱的長度為目標定位尺寸;
支撐梁,穿過圓環形支撐盤的中心且與所述圓環形支撐盤相連接;
手柄,安裝在所述支撐梁的下表面中心處。
作為本實用新型用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置一種優化的結構,所述測量柱通過定位銷固定在所述支撐盤表面。
作為本實用新型用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置一種優化的結構,所述測量柱均勻分布于所述圓環形支撐盤表面。
作為本實用新型用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置一種優化的結構,所述目標定位尺寸為99.5mm、100.1mm或者100.5mm。
作為本實用新型用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置一種優化的結構,所述支撐梁為一對互相垂直的十字結構。
作為本實用新型用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置一種優化的結構,通過所述裝置將氣體噴頭安裝在腔室的頂部,所述氣體噴頭為空心圓柱形噴頭,所述空心圓柱形噴頭上表面設置有與所述空心圓柱形噴頭連通的氣體供應管以及用于與腔室頂部固定連接的螺紋孔,所述空心圓柱形噴頭的下表面設置有多個用于將氣體噴入腔室的氣體噴射孔。
作為本實用新型用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置一種優化的結構,安裝時,所述氣體噴頭置于所述圓環形支撐盤表面的測量柱之間,由測量柱卡住氣體噴頭。
如上所述,本實用新型的用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置,至少包括:圓環形支撐盤;至少三根測量柱,設置在所述圓環形支撐盤表面,所述測量柱的長度為目標定位尺寸;支撐梁,穿過圓環形支撐盤的中心且與所述圓環形支撐盤相連接;手柄,安裝在所述支撐梁的下表面中心處。本實用新型的裝置,可以方便地將氣體噴頭安裝在腔室頂部,不需要額外的調試,可以確保氣體噴頭到腔室的距離為所需要的數值。
附圖說明
圖1為本實用新型的用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置的立體示意圖。
圖2為本實用新型圓環形支撐盤上設置有定位銷的示意圖。
圖3為本實用新型用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置的俯視圖。
圖4為本實用新型的氣體噴頭的立體示意圖。
圖5為本實用新型利用安裝調試裝置安裝氣體噴頭的示意圖。
元件標號說明
100????????????????????安裝調試的裝置
101????????????????????圓環形支撐盤
102????????????????????測量柱
103????????????????????支撐梁
104????????????????????手柄
105?????????????????????定位銷
200????????????????????空心圓柱形噴頭
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





