[實用新型]一種用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置有效
| 申請號: | 201420584306.1 | 申請日: | 2014-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN204144227U | 公開(公告)日: | 2015-02-04 |
| 發明(設計)人: | 王曉晨 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 氣體 噴頭 安裝 調試 裝置 | ||
1.一種用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置,其特征在于,所述裝置至少包括:
圓環形支撐盤;
至少三根測量柱,設置在所述圓環形支撐盤表面,所述測量柱的長度為目標定位尺寸;
支撐梁,穿過圓環形支撐盤的中心且與所述圓環形支撐盤相連接;
手柄,安裝在所述支撐梁的下表面中心處。
2.根據權利要求1所述的用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置,其特征在于:所述測量柱通過定位銷固定在所述支撐盤表面。
3.根據權利要求1所述的用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置,其特征在于:所述測量柱均勻分布于所述圓環形支撐盤表面。
4.根據權利要求1所述的用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置,其特征在于:所述目標定位尺寸為99.5mm、100.1mm或者100.5mm。
5.根據權利要求1所述的用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置,其特征在于:所述支撐梁為一對互相垂直的十字結構。
6.根據權利要求1所述的用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置,其特征在于:通過所述裝置將氣體噴頭安裝在腔室的頂部,所述氣體噴頭為空心圓柱形噴頭,所述空心圓柱形噴頭上表面設置有與所述空心圓柱形噴頭連通的氣體供應管以及用于與腔室頂部固定連接的螺紋孔,所述空心圓柱形噴頭的下表面設置有多個用于將氣體噴入腔室的氣體噴射孔。
7.根據權利要求1所述的用于腔室氣體噴頭安裝調試的裝置,其特征在于:安裝時,所述氣體噴頭置于所述圓環形支撐盤表面的測量柱之間,由測量柱卡住氣體噴頭。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中芯國際集成電路制造(北京)有限公司,未經中芯國際集成電路制造(北京)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420584306.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





