[實用新型]LED封裝結構有效
| 申請號： | 201420581029.9 | 申請日： | 2014-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN204204914U | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發明（設計）人： | 魏華偉 | 申請（專利權）人： | 蕪湖德豪潤達光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李雙皓 |
| 地址： | 241000 安徽省蕪湖*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 | ||
1.一種LED封裝結構，包括：
基板(10)或支架(50)；
LED芯片(20)，所述LED芯片(20)固定于所述基板(10)或所述支架(50)的固晶區域；
金線(30)，所述金線(30)的第一端與所述LED芯片(20)連接，所述金線(30)的第二端與所述基板(10)或所述支架(50)焊接；
封裝膠體(40)，所述封裝膠體(40)覆蓋在所述LED芯片(20)和所述金線(30)的外部；
其特征在于，
所述金線(30)的第二端具有一直線段(31)，所述直線段(31)貼于所述基板(10)或所述支架(50)上。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述直線段(31)的長度為30μm～50μm。
3.根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述直線段(31)的長度為40μm。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述金線(30)還包括：
豎直段(35)，所述豎直段(35)自所述LED芯片(20)的頂面向上延伸；
上凸段(33)，所述上凸段(33)位于所述豎直段(35)的一側，所述上凸段(33)為向上凸出的凸形，所述上凸段(33)的第一端經過渡段(34)與所述豎直段(35)的上端連接；
下凸段(32)，所述下凸段(32)位于所述上凸段(33)背對所述豎直段(35)的一側，所述下凸段(32)為向下凸出的凸形，所述下凸段(32)的第一端與所述上凸段(33)的第二端連接，所述下凸段(32)的第二端與所述直線段(31)連接。
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