[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201420581029.9
• 申請日: 2014-10-09
• 公開（公告）號: CN204204914U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 魏華偉
• 申請（專利權）人: 蕪湖德豪潤達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王昕;李雙皓

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，特別是涉及一種LED封裝結構。

背景技術

如圖1所示，現有LED封裝結構包括基板10、LED芯片20、金線30和封裝膠體40，所述LED芯片20固定于所述基板10的固晶區域；所述金線30的第一端與所述LED芯片20連接，所述金線30的第二端與所述基板10焊接；所述封裝膠體40覆蓋在所述LED芯片20和所述金線30的外部。該LED封裝結構的金線與基板通過焊接點連接。LED在使用時，產生的熱使膠體膨脹，由此產生的內應力對線弧產生一個拉力，易造成支架上的焊點斷裂。

發明內容

針對上述現有技術現狀，本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種可防止焊點斷裂的LED封裝結構，以提高LED質量。

為了解決上述技術問題，本實用新型所提供的一種LED封裝結構，包括：

基板或支架；

LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板或所述支架的固晶區域；

金線，所述金線的第一端與所述LED芯片連接，所述金線的第二端與所述基板或所述支架焊接；

封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在所述LED芯片和所述金線的外部；

所述金線的第二端具有一直線段，所述直線段貼于所述基板或所述支架上。

在其中一個實施例中，所述直線段的長度為30μm～50μm。

在其中一個實施例中，所述直線段的長度為40μm。

在其中一個實施例中，所述金線還包括：

豎直段，所述豎直段自所述LED芯片的頂面向上延伸；

上凸段，所述上凸段位于所述豎直段的一側，所述上凸段為向上凸出的凸形，所述上凸段的第一端經過渡段與所述豎直段的上端連接；

下凸段，所述下凸段位于所述上凸段背對所述豎直段的一側，所述下凸段為向下凸出的凸形，所述下凸段的第一端與所述上凸段的第二端連接，所述下凸段的第二端與所述直線段連接。

與現有技術相比，本實用新型提供的LED封裝結構，由于金線有一直線段段，該直線段貼于基板或支架的表面，當金線在受內應力時，有更多的金線余量，從而減少了對焊點的傷害，防止焊點斷裂，從而提高了LED質量，可以延長LED壽命。

本實用新型附加技術特征所具有的有益效果將在本說明書具體實施方式部分進行說明。

附圖說明

圖1為現有技術的LED封裝結構的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例一中的LED封裝結構的結構示意圖；

圖3為圖2中所示LED封裝結構的金線的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例二中的LED封裝結構的結構示意圖。

附圖標記說明：10、基板；20、LED芯片；30、金線；31、直線段；32、下凸段；33、上凸段；34、過渡段；35、豎直段；40、封裝膠體；50、支架；51、封裝腔。

具體實施方式

下面參考附圖并結合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。

圖2為本實用新型實施例一中的LED封裝結構的結構示意圖，圖3為圖2中所示LED封裝結構的金線的結構示意圖。如圖2、3所示，LED封裝結構，包括：基板10、LED芯片20、金線30和封裝膠體40，所述LED芯片20固定于所述基板10的固晶區域；所述金線30的第一端與所述LED芯片20連接，所述金線30的第二端具有一直線段31，所述金線30的第二端與所述基板10焊接，所述直線段31貼于所述基板10上；所述封裝膠體40覆蓋在所述LED芯片20和所述金線30的外部。由于金線有一直線段，該直線段貼于基板或支架的表面，當金線在受內應力時，有更多的金線余量，從而減少了對焊點的傷害，防止焊點斷裂，從而提高了LED質量。

優選地，所述直線段31的長度為30μm～50μm。進一步優選地，所述直線段31的長度為40μm。

進一步參見圖3，所述金線30還包括豎直段35、上凸段33和下凸段32，所述豎直段35自所述LED芯片20的頂面向上延伸；所述上凸段33位于所述豎直段35的一側，所述上凸段33為向上凸出的凸形，所述上凸段33的第一端經過渡段34與所述豎直段35的上端連接；所述下凸段32位于所述上凸段33背對所述豎直段35的一側，所述下凸段32為向下凸出的凸形，所述下凸段32的第一端與所述上凸段33的第二端連接，所述下凸段32的第二端與所述直線段31連接。所述金線30采用此種結構，可以進一步減少對焊點的傷害，防止焊點斷裂。