[實用新型]Led封裝模組

有效

• 申請號: 201420578276.3
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN204102935U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 葉勝壽;葉浩文
• 申請（專利權）人: 深圳市光脈電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術領域

本實用新型涉及LED照明技術領域，尤其涉及一種Led封裝模組。

背景技術

目前，市場上不同規格型號的led燈具的輸入電流電壓各不相同，為適用不同的電路連接方式，不同的led燈具使用的led封裝方式和電路連接方式也不相同，因此led封裝單體或模組無法實現大規模的定制。

現有的led燈具一般采用單燈珠串并聯的方式組成燈組，組裝時工序較為復雜，且效率低，成本高。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種組裝方便且能適應多種電路連接的Led封裝模組。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：Led封裝模組，包括兩條平行設置的條形支架邊緣引框，兩條所述支架邊緣引框之間呈矩形陣列有若干個led封裝單體；還包括可分割縱向導電片，所述可分割縱向導電片電連接在縱向排列的相鄰的所述led封裝單體之間，靠近兩條所述支架邊緣引框的led封裝單體也通過所述可分割縱向導電片連接至相應的支架邊緣引框上，橫向排列的所述可分割縱向導電片之間通過可分割橫向導電片電連接。

作為一種改進，所述可分割縱向導電片和所述可分割橫向導電片的材質是鍍銀銅片或鋁片。

作為一種改進，所述led封裝單體包括一個用于安放led晶片的碗杯，所述碗杯的底部設有連接板，所述連接板的A面置于所述碗杯內且固定有led晶片，所述連接板的B面置于所述碗杯外側用于與外部連接；所述led封裝單體上還設有兩個伸出所述碗杯外側且相對設置的引腳。

作為進一步的改進，所述連接板的B面高出所述碗杯的外底面。

由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：本實用新型中，led封裝模組中的各個led封裝單體通過所述可分割縱向導電片和所述可分割橫向導電片電連接，每個led封裝單體都可以通過所述可分割縱向導電片與其上方或下方的led封裝單體電連接，也可以通過所述可分割橫向導電片與左右兩側的led封裝單體電連接，所述可分割縱向導電片和所述可分割橫向導電片可以方便的進行分割截取，在需要不同的串并聯方式的場合下，可以根據不同需要截取形成所需的led封裝模組，而且截取后剩下的led封裝模組的電路連接和性能都不會受到影響。因此，本實用新型可適應多種電路的連接方式，適用于各種電壓電流輸入條件不同的led燈具中；截取的led封裝模組可直接在固定安裝在燈具外殼上，不需要將燈珠通過串并聯組裝起來，簡化了燈具的組裝工序，提高了工作效率。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型實施例的結構示意圖；

圖2是圖1中led封裝單體的結構示意圖；

圖3是圖2的左視圖。

圖中：1-支架邊緣引框；2-led封裝單體；21-碗杯；22-連接板；23-引腳；24-led晶片；3-可分割縱向導電片；4-可分割橫向導電片。

具體實施方式

如圖1所示，Led封裝模組，包括兩條平行設置的條形支架邊緣引框1，兩條所述支架邊緣引框1之間呈矩形陣列有若干個led封裝單體2；還包括可分割縱向導電片3，所述可分割縱向導電片3電連接在縱向排列的相鄰的所述led封裝單體2之間，靠近兩條所述支架邊緣引框1的led封裝單體也通過所述可分割縱向導電片連接至相應的支架邊緣引框上，橫向排列的所述可分割縱向導電片3之間通過可分割橫向導電片4電連接。

所述可分割縱向導電片3和所述可分割橫向導電片4的材質是鍍銀銅片或鋁片。

所述可分割縱向導電片和所述可分割橫向導電片可以方便的進行分割截取。

如圖2和圖3所示，led封裝單體包括一個用于安放led晶片的碗杯21，碗杯材質為塑膠類或陶瓷類等絕緣耐溫物質，碗杯內可以固定單晶或多晶。

碗杯21的底部設有連接板22，連接板22的A面置于碗杯21內且固定有led晶片24，連接板22的B面置于碗杯21外側用于與外部連接；連接板的B面高出碗杯的外底面，連接板22的B面與外部(如燈殼)連接時，采用錫膏，或導熱膠等連接方式，不僅可以固定led封裝單體，還可將內部晶片產生的熱量直接導到燈具外殼上進行散熱。

led封裝單體上還設有兩個伸出碗杯21外側且相對設置的引腳23，引腳23分別與可分割的導電片3電連接。