[實用新型]Led封裝模組

有效

• 申請號: 201420578276.3
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN204102935U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 葉勝壽;葉浩文
• 申請（專利權）人: 深圳市光脈電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.Led封裝模組，包括兩條平行設置的條形支架邊緣引框，其特征在于：兩條所述支架邊緣引框之間呈矩形陣列有若干個led封裝單體；還包括可分割縱向導電片，所述可分割縱向導電片電連接在縱向排列的相鄰的所述led封裝單體之間，靠近兩條所述支架邊緣引框的led封裝單體也通過所述可分割縱向導電片連接至相應的支架邊緣引框上，橫向排列的所述可分割縱向導電片之間通過可分割橫向導電片電連接。

2.如權利要求1所述的Led封裝模組，其特征在于：所述可分割縱向導電片和所述可分割橫向導電片的材質是鍍銀銅片或鋁片。

3.如權利要求1所述的Led封裝模組，其特征在于：所述led封裝單體包括一個用于安放led晶片的碗杯，所述碗杯的底部設有連接板，所述連接板的A面置于所述碗杯內且固定有led晶片，所述連接板的B面置于所述碗杯外側用于與外部連接；所述led封裝單體上還設有兩個伸出所述碗杯外側且相對設置的引腳。

4.如權利要求3所述的Led封裝模組，其特征在于：所述連接板的B面高出所述碗杯的外底面。