[實用新型]CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置

有效

• 申請號: 201420574350.4
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN204117038U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 林勁
• 申請（專利權）人: 上海邁創電子有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;F24D15/00
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 王淑玲

1.一種CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于：?

包括熱量收集裝置、熱量輸送裝置和熱量轉移裝置；?

所述熱量收集裝置靠近電腦的各個發熱部件安裝使各發熱部件產生的熱量轉移到所述熱量收集裝置；?

所述熱量輸送裝置包括與所述熱量收集裝置相連通的熱量輸送通道，所述熱量輸送通道上安裝有風機用以將熱量沿所述熱量輸送通道從熱量收集裝置輸送到熱量轉移裝置。?

2.根據權利要求1所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于：所述熱量收集裝置包括漏斗狀的熱量收集罩，所述熱量收集罩包括一將CPU散熱風扇或顯卡散熱風扇罩設在內的敞口端和一與熱量輸送通道相連通的縮頸端。?

3.根據權利要求2所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于：所述熱量收集裝置包括熱量收集風機，所述熱量收集風機安裝在所述熱量收集罩和熱量輸送通道的接口處。?

4.根據權利要求3所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于：所述熱量輸送通道包括熱量輸送管道和包覆在熱量輸送管道外側的保溫層，所述熱量輸送管道內安裝有熱量輸送風機。?

5.根據權利要求1所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于：所述熱量收集裝置為一包覆在所述硬盤除設有插接頭側面的外表面的吸熱囊，所述吸熱囊的內部具有第一傳熱媒介填充腔，所述第一傳熱媒介填充腔內填充有傳熱媒介。?

6.根據權利要求5所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于：所述熱量輸送裝置包括一個散熱裝置和兩根熱量輸送管，兩根所述熱量輸送管分別為第一傳熱媒介輸送管和第二傳熱媒介輸送管，兩根熱量輸送管之間?保持間距，并且在熱量輸送管的外部包覆有保溫層，所述散熱裝置包括內部的第二傳熱媒介容納腔和外部的散熱片，所述第二傳熱媒介容納腔內填充有傳熱媒介，兩根所述熱量輸送管連通第一傳熱媒介填充腔和第二傳熱媒介容納腔以形成傳熱媒介回路，所述傳熱媒介回路安裝有傳熱媒介循環泵。?

7.根據權利要求5所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于：所述吸熱囊包括導熱片與吸熱囊殼體，所述導熱片與硬盤的外表面貼合，所述吸熱囊殼體包覆所述導熱片并且形成吸熱囊容納腔，所述導熱片由熱導率大于200w/(m*k)的材質制成，所述吸熱囊殼體由保溫材料制成。?

8.根據權利要求1-7中任一項所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于：所述熱量轉移裝置包括若干出風口，所述出風口安裝有將熱量從熱量輸送通道經出風口吹到出風口外部的熱量轉移風機；所述熱量轉移裝置還包括安裝在所述出風口的兩組擺動葉片，所述兩組擺動葉片中的一組豎直設置并且由橫向擺動電機驅動，另外一組水平設置并且由縱向擺動電機驅動。?

9.根據權利要求8所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于：CPU、顯卡和硬盤的外表面均安裝有溫度傳感器，所述溫度傳感器電性連接有控制器，所述控制器還電性連接有環境溫度傳感器，所述控制器電性連接熱量收集風機、熱量輸送風機、傳熱媒介循環泵、熱量轉移風機、橫向擺動電機和縱向擺動電機，所述橫向擺動電機與豎直設置的擺動葉片之間、所述縱向擺動電機與水平設置的擺動葉片之間設有鏈條傳動和限位開關。?

10.根據權利要求8所述的CPU、顯卡和硬盤余熱回收利用裝置，其特征在于：所述熱量輸送通道與鼠標線、鍵盤線固定連接，所述熱量轉移裝置的出風口設置在鼠標除底面的外表面上或鍵盤除底面的外表面上或鍵盤按鍵下面。?