[實(shí)用新型]CPU、顯卡和硬盤(pán)余熱回收利用裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420574350.4
• 申請(qǐng)日: 2014-09-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204117038U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林勁
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海邁創(chuàng)電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/16
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/16;F24D15/00
• 代理公司: 北京細(xì)軟智谷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11471
• 代理人: 王淑玲

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種與電腦配套使用的裝置，具體涉及一種CPU、顯卡和硬盤(pán)余熱回收利用裝置。

背景技術(shù)

電腦越來(lái)越多地應(yīng)用在人們的日常工作、生活中。人們操作電腦通常要用到鍵盤(pán)和鼠標(biāo)，天氣寒冷時(shí)，由于生理現(xiàn)象，人的手會(huì)不聽(tīng)使喚，所以操作電腦難度變大，影響人們?nèi)粘５墓ぷ鳌⑸睢?/p>

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種將CPU、顯卡和硬盤(pán)運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的余熱回收然后轉(zhuǎn)移到鍵盤(pán)、鼠標(biāo)等的周?chē)钥朔鉁剡^(guò)低、天氣寒冷影響人的正常工作、生活。

本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：

一種CPU、顯卡和硬盤(pán)余熱回收利用裝置，包括熱量收集裝置、熱量輸送裝置和熱量轉(zhuǎn)移裝置；所述熱量收集裝置靠近電腦的各個(gè)發(fā)熱部件安裝使各發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量被收集到所述熱量收集裝置；所述熱量輸送裝置包括與所述熱量收集裝置相連通的熱量輸送通道，所述熱量輸送通道上安裝有風(fēng)機(jī)用以將熱量沿所述熱量輸送通道從熱量收集裝置輸送到熱量轉(zhuǎn)移裝置。所述散熱部件包括CPU、顯卡和硬盤(pán)。

優(yōu)選的，所述熱量收集裝置包括漏斗狀的熱量收集罩，所述熱量收集罩包括一將CPU散熱風(fēng)扇或顯卡散熱風(fēng)扇罩設(shè)在內(nèi)的敞口端和一與熱量輸送通道相連通的縮頸端。

進(jìn)一步的，所述熱量收集裝置包括熱量收集風(fēng)機(jī)，所述熱量收集風(fēng)機(jī)安裝在所述熱量收集罩和熱量輸送通道的接口處。

進(jìn)一步的，所述熱量輸送通道包括熱量輸送管道和包覆在熱量輸送管道外側(cè)的保溫層，所述熱量輸送管道內(nèi)安裝有熱量輸送風(fēng)機(jī)。

優(yōu)選的，所述熱量收集裝置為一包覆在所述硬盤(pán)除設(shè)有插接頭側(cè)面的外表面的吸熱囊，所述吸熱囊的內(nèi)部具有第一傳熱媒介填充腔，所述第一傳熱媒介填充腔內(nèi)填充有傳熱媒介。

進(jìn)一步的，所述熱量輸送裝置包括一個(gè)散熱裝置和兩根熱量輸送管，兩根所述熱量輸送管分別為第一傳熱媒介輸送管和第二傳熱媒介輸送管，兩根熱量輸送管之間保持間距，并且在熱量輸送管的外部包覆有保溫層，所述散熱裝置包括內(nèi)部的第二傳熱媒介容納腔和外部的散熱片，所述第二傳熱媒介容納腔內(nèi)填充有傳熱媒介，兩根所述熱量輸送管連通第一傳熱媒介填充腔和第二傳熱媒介容納腔以形成傳熱媒介回路，所述傳熱媒介回路安裝有傳熱媒介循環(huán)泵。

進(jìn)一步的，所述吸熱囊包括導(dǎo)熱片與吸熱囊殼體，所述導(dǎo)熱片與硬盤(pán)的外表面貼合，所述吸熱囊殼體包覆所述導(dǎo)熱片并且形成吸熱囊容納腔，所述導(dǎo)熱片由熱導(dǎo)率大于200w/(m*k)的材質(zhì)制成，所述吸熱囊殼體由保溫材料制成。熱導(dǎo)率大于200w/(m*k)的材質(zhì)包括金剛石、硅、銀、銅或鋁等，其中金剛石的熱導(dǎo)率為1300～2400w/(m*k)，其次為硅的熱導(dǎo)率為611w/(m*k)的材質(zhì)，銀的熱導(dǎo)率為429w/(m*k)，銅的熱導(dǎo)率為401w/(m*k)，金的熱導(dǎo)率為317w/(m*k)，鋁的熱導(dǎo)率為240w/(m*k)。考慮到可加工性及成本，所述吸熱囊與硬盤(pán)的外表面貼合的側(cè)壁選用銅材或鋁材制作更具有實(shí)用性。

進(jìn)一步的，所述熱量轉(zhuǎn)移裝置包括若干出風(fēng)口，所述出風(fēng)口安裝有將熱量從熱量輸送通道經(jīng)出風(fēng)口吹到出風(fēng)口外部的熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)；所述熱量轉(zhuǎn)移裝置還包括安裝在所述出風(fēng)口的兩組擺動(dòng)葉片，所述兩組擺動(dòng)葉片中的一組豎直設(shè)置并且由橫向擺動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，另外一組水平設(shè)置并且由縱向擺動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。所述一組擺動(dòng)葉片豎直設(shè)置并且沿豎直轉(zhuǎn)動(dòng)軸往復(fù)擺動(dòng)，所述另一組擺動(dòng)葉片水平設(shè)置并且沿水平轉(zhuǎn)動(dòng)軸往復(fù)擺動(dòng)。

進(jìn)一步的，CPU、顯卡和硬盤(pán)的外表面均安裝有溫度傳感器，所述溫度傳感器電性連接有控制器，所述控制器還電性連接有環(huán)境溫度傳感器，所述控制器電性連接熱量收集風(fēng)機(jī)、熱量輸送風(fēng)機(jī)、傳熱媒介循環(huán)泵、熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)、橫向擺動(dòng)電機(jī)和縱向擺動(dòng)電機(jī)，所述橫向擺動(dòng)電機(jī)與豎直設(shè)置的擺動(dòng)葉片之間、所述縱向擺動(dòng)電機(jī)與水平設(shè)置的擺動(dòng)葉片之間設(shè)有鏈條傳動(dòng)和限位開(kāi)關(guān)。所述控制器內(nèi)設(shè)定有熱量收集風(fēng)機(jī)、熱量輸送風(fēng)機(jī)、傳熱媒介循環(huán)泵、熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)、橫向擺動(dòng)電機(jī)和縱向擺動(dòng)電機(jī)的啟動(dòng)參數(shù)，如當(dāng)環(huán)境溫度低于15℃并且所述顯卡、內(nèi)存或硬盤(pán)表面的溫度高于50℃時(shí)，所述控制器啟動(dòng)熱量收集風(fēng)機(jī)、熱量輸送風(fēng)機(jī)、傳熱媒介循環(huán)泵、熱量轉(zhuǎn)移風(fēng)機(jī)、橫向擺動(dòng)電機(jī)和縱向擺動(dòng)電機(jī)，CPU、顯卡或硬盤(pán)附近經(jīng)余熱加熱過(guò)的熱空氣經(jīng)熱量收集裝置、熱量輸送裝置和熱量轉(zhuǎn)移裝置到達(dá)鼠標(biāo)、鍵盤(pán)附近或其他需要位置。