[實用新型]一種廢棄熱量可利用的硬盤

有效

• 申請號: 201420574315.2
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN204117037U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 林勁
• 申請（專利權）人: 上海邁創電子有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/20;G06F1/26
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 王淑玲

技術領域

本實用新型涉及電腦配件技術領域，具體涉及一種廢棄熱量可利用的硬盤。

背景技術

現有技術中，電腦內部的電子元件例如硬盤所產生的高熱僅能利用散熱手段降低溫度，對于電子元件所產能的這些多余熱能并未加以應用。

另外，電腦在工作過程中所產生的熱量不多，在實際利用時并沒有多大的利用空間。但是現在隨著社會的發展，幾乎每人至少一臺電腦，就整個社會而言，存在著巨大的能源浪費。因此，需要一種廢棄熱量可利用的硬盤，以解決現有技術中存在的上述問題。

實用新型內容

為了解決現有技術存在的上述問題，本實用新型提供了一種廢棄熱量可利用的硬盤。采用該硬盤可以充分利用硬盤工作時產生的熱量，達到節能減排的目的。

本實用新型所采用的技術方案為：

一種廢棄熱量可利用的硬盤，其包括：溫差產生單元，包括高熱元件和低熱元件，當硬盤處于工作狀態時，所述高熱元件產生的第一熱量的值高于所述低熱元件產生的第二熱量的值；溫差擴大模塊，包括保熱元件和制冷元件，所述保熱元件連接于所述高熱元件，以接收所述高熱元件傳遞的第一熱量并且蓄積所述第一熱量，以形成增大熱量，所述制冷元件連接于所述低熱元件，以接收所述制冷元件傳遞的第二熱量并且降低所述第二熱量，以形成降溫熱量；所述熱電轉換模組，設置在所述保熱元件與所述制冷元件之間，以用于將所述增大熱量和所述降溫熱量的溫度差轉換成相應的電能。

優選地，所述熱電轉換模組為具有PN結的半導體基片，所述半導體基片的一端連接至所述保熱元件，所述半導體基片的另一端連接至所述制冷元件。

優選地，所述高熱元件為所述硬盤的磁盤或者主軸。

優選地，所述低熱元件為所述硬盤的殼體或者空氣過濾片。

優選地，所述保熱元件所述保熱元件包括導熱觸片和蓄熱體，所述導熱觸片的一端連接至所述蓄熱體，所述導熱觸片的另一端用于連接至所述高熱元件，所述蓄熱體包括形成有腔體的導熱殼體和容納于所述腔體內的導熱油，所述導熱油用于接收所述第一熱量并且蓄積所述第一熱量，以形成增大熱量。

優選地，所述制冷元件包括連接件和換熱回路，所述連接件連接至所述低熱元件，所述換熱回路的熱交換單元設置于所述連接件內，所述換熱回路內設置有循環流體，以用于帶走所述連接件的部分熱量。

優選地，還包括負載，所述負載至少為充電模塊、負載散熱風扇、顯示屏和指示燈中的一個。

優選地，所述負載包括所述充電模塊，所述充電模塊包括變壓單元和充電電池，所述變壓單元接收所述電能以轉換成供電電源，所述充電電池接收所述供電電源以充電。

本實用新型的有益效果為：本實用新型所提供的硬盤通過內部設置的保熱元件將硬盤工作時高熱元件產生的第一熱量蓄積，由此形成為增大熱量，通過制冷元件將低熱元件的第二熱量減少，以形成降溫熱量，然后通過熱電轉換模組分別連接至所述保熱元件和制冷元件，以將增大熱量和降溫熱量之間的溫度差轉換為電能，由此實現硬盤工作時所產生的廢棄熱量的再利用，達到節能減排的目的。

附圖說明

圖1是根據本實用新型的第一個優選實施例的廢棄熱量可利用的硬盤的方框圖；

圖2是根據本實用新型的第二個優選實施例的廢棄熱量可利用的硬盤的方框圖；

圖3是根據本實用新型的第三個優選實施例的廢棄熱量可利用的硬盤的方框圖；

圖4是根據本實用新型的第四個優選實施例的廢棄熱量可利用的硬盤的方框圖。

圖中：1、高溫元件；2、低溫元件；3、保熱元件；4、制冷元件；13、熱電轉換模組；20、硬盤的磁盤；22、硬盤殼體；22、負載；33、負載；230、變壓單元；231、充電電池；24、其它電器；31-1、第一熱電轉換模組；31-2、第二熱電轉換模組；30-1、第一保熱元件；30-2、第二保熱元件；32-1、第一制冷元件；32-2、第二制冷元件。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型提供了一種廢棄熱量可利用的硬盤。該硬盤包括溫差產生單元、溫差擴大模塊以及熱電轉換模組。下面將詳細地描述本實用新型的硬盤及其各個部分。