[實用新型]一種廢棄熱量可利用的硬盤有效
| 申請號: | 201420574315.2 | 申請日: | 2014-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN204117037U | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | 林勁 | 申請(專利權)人: | 上海邁創電子有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/16 | 分類號: | G06F1/16;G06F1/20;G06F1/26 |
| 代理公司: | 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471 | 代理人: | 王淑玲 |
| 地址: | 201507 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 廢棄 熱量 利用 硬盤 | ||
1.一種廢棄熱量可利用的硬盤,其特征在于,包括:
溫差產生單元,包括高熱元件和低熱元件,當硬盤處于工作狀態時,所述高熱元件產生的第一熱量的值高于所述低熱元件產生的第二熱量的值;
溫差擴大模塊,包括保熱元件和制冷元件,所述保熱元件連接于所述高熱元件,以接收所述高熱元件傳遞的第一熱量并且蓄積所述第一熱量,以形成增大熱量,所述制冷元件連接于所述低熱元件,以接收所述制冷元件傳遞的第二熱量并且降低所述第二熱量,以形成降溫熱量;
所述熱電轉換模組,設置在所述保熱元件與所述制冷元件之間,以用于將所述增大熱量和所述降溫熱量的溫度差轉換成相應的電能。
2.根據權利要求1所述的硬盤,其特征在于,所述熱電轉換模組為具有PN結的半導體基片,所述半導體基片的一端連接至所述保熱元件,所述半導體基片的另一端連接至所述制冷元件。
3.根據權利要求1或2所述的硬盤,其特征在于,所述高熱元件為所述硬盤的磁盤或者主軸。
4.根據權利要求1或2所述的硬盤,其特征在于,所述低熱元件為所述硬盤的殼體或者空氣過濾片。
5.根據權利要求1或2所述的硬盤,其特征在于,所述保熱元件包括導熱觸片和蓄熱體,所述導熱觸片的一端連接至所述蓄熱體,所述導熱觸片的另一端用于連接至所述高熱元件,所述蓄熱體包括形成有腔體的導熱殼體和容納于所述腔體內的導熱油,所述導熱油用于接收所述第一熱量并且蓄積所述第一熱量,以形成增大熱量。
6.根據權利要求1或2所述的硬盤,其特征在于,所述制冷元件包括連接件和換熱回路,所述連接件連接至所述低熱元件,所述換熱回路的熱交換單元設置于所述連接件內,所述換熱回路內設置有循環流體,以用于帶走所述連接件的部分熱量。
7.根據權利要求1或2所述的硬盤,其特征在于,還包括負載,所述負載至少為充電模塊、負載散熱風扇、顯示屏和指示燈中的一個。
8.根據權利要求7所述的硬盤,其特征在于,所述負載包括所述充電模塊,所述充電模塊包括變壓單元和充電電池,所述變壓單元接收所述電能以轉換成供電電源,所述充電電池接收所述供電電源以充電。
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