[實用新型]PCB鉆孔用高精度降溫墊板

有效

• 申請號: 201420570874.6
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN204104219U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 何龍
• 申請（專利權）人: 何龍
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

技術領域

本實用新型涉及一種PCB鉆孔用墊板，尤其是涉及一種PCB鉆孔用高精度降溫墊板。?

背景技術

隨著近幾年科技水平的飛速發展，印刷電路板（PCB）作為組裝電子零件用的基板，發揮著越來越重要的作用。印刷電路板（PCB）全球產值每年達450億美元，在電子行業中僅次于半導體行業，而中國的增長速度遠高于行業平均速度。而作為電路板（PCB）鉆孔加工的輔助材料之一的墊板(Back-up?board)，發展速度也越來越快，地位越來越重要。它是一種在印制板機械鉆孔時置于待加工板的下面，與機器臺面直接接觸的以滿足加工工藝要求的板狀材料。墊板的主要功效是：①?抑制下毛頭（減少出口性毛刺）；②對貫穿PCB板的鉆孔加工，起到保護鉆孔機臺面的作用；防止PCB板底面的出口性毛刺；③降低鉆頭溫度，減少鉆頭磨損；④在一定程度的清掃鉆頭上的鉆污。而為了為確保基板的孔的加工質量，要求墊板具有特性切削容易、散熱性能好、材料高溫不產生黏性或釋放出化學物質污染孔壁或鉆針、固化程度好等特性。?

近幾年電子技術的快速發展，高精尖技術不斷涌現，特別是一些高密度互聯印制板及多層板的進一步發展，PCB鉆孔孔徑也要求越來越小。而小孔徑用的小直徑鉆頭在鉆孔過程中旋轉速度更快，可達25-35萬轉/分鐘。旋轉速度快的鉆頭和覆銅箔板摩擦時產生的熱量更多，鉆頭溫度也更高。經過紅外探測儀探測：鉆0.1mm左右孔徑時鉆頭的溫度可達200℃-310℃，幾乎接近覆銅箔板中環氧樹脂和酚醛樹脂的分解溫度。雖然鉆頭通過覆銅箔板的時間很短，但仍然會造成局部樹脂碳化，為后續工作比如清洗孔壁帶來麻煩。目前的PCB產業鏈中一般是用纖維板、酚醛樹脂層壓板、白色蜜胺板等作為鉆孔用的墊板，而纖維板、酚醛樹脂層壓板、白色蜜胺板等越來越不能解決現在的小鉆頭的高轉速產生的高熱量問題，鉆頭熱量散發不出去，就容易因鉆頭溫度過高使覆銅箔板、甚至鉆頭損壞。?

實用新型內容

本實用新型的目的是針對上述問題，向社會提供一種散熱性能好，可以保護覆銅箔板不因高溫損壞且可以延長鉆頭使用壽命的PCB鉆孔用高精度降溫墊板。?

本實用新型的技術方案是：設計一種PCB鉆孔用高精度降溫墊板，包括墊板主體和設在所述墊板主體表面上的膠層，所述膠層是由熔點在大于等于50℃小于等于230℃范圍內的熱熔性材料制成的。?

作為針對上述技術方案的進一步改進，還包括設于所述熱熔性材料上的紙質層。?

作為針對上述技術方案的進一步改進，所述熱熔性材料的厚度在0.05-0.1mm之間選擇。?

作為針對上述技術方案的進一步改進，所述熱熔性材料是石蠟、聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。?

作為針對上述技術方案的進一步改進，所述墊板主體為中密度墊板或高密度墊板。?

作為針對上述技術方案的進一步改進，所述熱熔性材料設置在所述墊板主體的上表面或/和下表面上。?

本實用新型由于采用了設在所述墊板主體表面上的膠層的材料是熔點在大于等于50℃小于等于230℃范圍內的熱熔性材料的結構，將熱熔性材料固定在墊板的表面上，由于熱熔性材料不但具有良好的受熱液化、冷卻硬化的性能，而且不起化學反應，無論加熱和冷卻重復進行多少次，均能保持這種性能；需要打孔時，將墊板置于電路板（PCB）的下面對電路板（PCB）進行打孔，鉆頭在鉆孔的過程中高速旋轉，快速旋轉的鉆頭和覆銅箔板摩擦時產生的大量的熱量，使得鉆頭溫度迅速升高，當鉆頭鉆穿電路板（PCB）時，便到達墊板，而由于墊板上的膠層的材料是熱熔性材料，熱熔性材料的熔融溫度約為50一230℃，因此鉆頭的高溫使得熱熔性材料迅速熔解，由固態變為液態，熱熔性材料在溶解的過程中吸收大量的熱，因此鉆頭溫度也就得以迅速降下來，鉆頭的熱量及時的得到散發，因此就能防止鉆頭因持續高溫而損壞，延長了鉆頭使用壽命。當把鉆頭取出來時，由于鉆頭溫度已經有所降低了，因此在退出電路板（PCB）的過程中也就不會損壞覆銅箔板。另外，當熱量散發后，整體溫度下降，熱熔性材料又恢復固態。用熱熔性材料作為墊板膠層的設計，使得墊板的散熱性能更佳。因此，本實用新型具有散熱性能好，可以保護覆銅箔板不因高溫損壞且可以延長鉆頭使用壽命的優點。?

附圖說明

圖1是本實用新型的平面示意圖。?

圖2是圖1沿A-A剖切的剖視示意圖。?

具體實施方式