[實(shí)用新型]PCB鉆孔用高精度降溫墊板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420570874.6 | 申請(qǐng)日： | 2014-09-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN204104219U | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-01-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 何龍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 何龍 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市金筆知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友華 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | pcb 鉆孔 高精度 降溫 墊板 | ||
1.一種PCB鉆孔用高精度降溫墊板，包括墊板主體（1）和設(shè)在所述墊板主體（1）表面上的膠層，其特征在于，所述膠層是由熔點(diǎn)在大于等于50℃小于等于230℃范圍內(nèi)的熱熔性材料（2）制成的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用高精度降溫墊板，其特征在于，還包括設(shè)于所述熱熔性材料（2）上的紙質(zhì)層（3）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB鉆孔用高精度降溫墊板，其特征在于，所述熱熔性材料（2）的厚度在0.05-0.1mm之間選擇。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB鉆孔用高精度降溫墊板，其特征在于，所述熱熔性材料（2）是石蠟、聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB鉆孔用高精度降溫墊板，其特征在于，所述墊板主體（1）為中密度墊板或高密度墊板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB鉆孔用高精度降溫墊板，其特征在于，所述熱熔性材料（2）設(shè)置在所述墊板主體（1）的上表面或/和下表面上。
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