[實用新型]中板組件、邊框殼體、基板殼體和電子設備

有效

• 申請號: 201420569126.6
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN204272519U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 王國華;鄭忠香;李建軍
• 申請（專利權）人: 小米科技有限責任公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 林錦瀾

技術領域

本公開涉及機械制造領域，特別涉及一種中板組件、邊框殼體、基板殼體和電子設備。

背景技術

在諸如智能手機、平板電腦、電子書閱讀器之類的電子設備上，通常會使用中板組件來安裝和保護內部的電子元件。

中板組件制造商通常采用模內注塑的方法來制造一體成型的中板組件。電子設備的中板組件通常包括基板以及位于基板四周的邊框。其中，基板表面會形成凹凸不平的安裝結構，這些凹凸不平的安裝結構用于固定電子設備中的各個電子元件，這些電子元件可能是電路板、攝像頭、傳感器、電池、觸摸屏等，這些凸凹不平的結構與內部電子元件的排布和設置方式有關；而四周的邊框通常用來給用戶帶來美感。

公開人在實現本公開的過程中，發現上述方式至少存在如下缺陷：由于同一型號或同一系列的電子設備的邊框會保持不變，但是內部電子元件的排布可能會發生改變。當內部電子元件的排布發生改變后，已經制造完畢的中板組件將無法繼續使用。

發明內容

為了解決相關技術中電子設備中的電子元件的排布發生改變后，已經制造完畢的中板組件將無法繼續使用的問題，本公開實施例提供了一種中板組件、邊框殼體、基板殼體和電子設備。所述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供一種中板組件，所述中板組件用于電子設備中，所述中板組件包括互相獨立的邊框殼體和基板殼體；

所述邊框殼體包括環狀的邊框本體，所述邊框本體形成有第一組裝接口；

所述基板殼體的殼體表面形成有至少一個安裝結構，所述安裝結構用于安裝所述電子設備中的電子元件；

所述基板殼體中還形成有與所述第一組裝接口匹配的第二組裝接口；

所述邊框殼體和所述基板殼體通過所述第一組裝接口和所述第二組裝接口組裝相連。

可選地，所述第一組裝接口包括n個第一類型連接孔，所述第二組裝接口包括n個第二類型連接孔，n≥1；

所述中板組件還包括：連接件，所述連接件貫穿所述第一類型連接孔和對應的所述第二類型連接孔。

可選地，所述第一組裝接口包括所述邊框本體的內表面，所述第二組裝接口包括所述基板殼體的側壁；

所述邊框本體的內表面和所述基板殼體的側壁通過粘性物質粘接。

可選地，所述第一組裝接口包括至少一個卡勾，所述第二組裝接口包括對應于各個卡勾的卡合部，所述卡勾與對應的所述卡合部卡接；

或者，

所述第一組裝接口包括至少一個卡合部，所述第二組裝接口包括對應于各個卡合部的卡勾，所述卡勾與對應的所述卡合部卡接。

第二方面，提供了一種邊框殼體，所述邊框殼體用于包含所述邊框殼體和基板殼體的中板組件中，所述邊框殼體包括：

環狀的邊框本體；

所述邊框本體中形成有第一組裝接口；所述第一組裝接口與所述基板殼體中的第二組裝接口匹配，所述第一組裝接口用于與所述第二組裝接口組裝相連。

可選地，所述第一組裝接口包括n個第一類型連接孔，n≥1；

或者，

所述第一組裝接口包括所述邊框本體的內表面，所述內表面用于通過粘性物質與所述基板殼體的側壁粘接；

或者，

所述第一組裝接口包括至少一個卡勾，所述卡勾用于與所述基板殼體中的對應的卡合部卡接；

或者，

所述第一組裝接口包括至少一個卡合部，所述卡合部用于與所述基板殼體中的對應的卡勾卡接。第三方面，提供了一種基板殼體，所述基板殼體用于包含邊框殼體和所述基板殼體的中板組件中，

所述基板殼體的殼體表面形成有至少一個安裝結構，所述安裝結構用于安裝所述電子設備中的電子元件；

所述基板殼體中還形成有與所述邊框殼體中的第一組裝接口匹配的第二組裝接口，所述第二組裝接口用于與所述第一組裝接口組裝相連。

可選地，所述第二組裝接口包括n個第二類型連接孔，n≥1；

或者，

所述第二組裝接口包括所述基板殼體的側壁，所述側壁用于通過粘性物質與所述邊框本體的內表面粘接；

或者，

所述第二組裝接口包括對應于所述第一組裝接口中的卡勾的卡合部，所述卡合部用于與對應的所述卡勾卡接；

或者，

所述第二組裝接口包括至少一個卡勾，所述卡勾用于與所述邊框殼體中的對應的卡合部卡接。

第四方面，提供了一種電子設備，其包括第一方面所述的中板組件。

本公開實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：