[實用新型]中板組件、邊框殼體、基板殼體和電子設備

有效

• 申請號: 201420569126.6
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN204272519U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 王國華;鄭忠香;李建軍
• 申請（專利權）人: 小米科技有限責任公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 林錦瀾

1.一種中板組件，用于電子設備中，其特征在于，所述中板組件包括互相獨立的邊框殼體和基板殼體；

所述邊框殼體包括環狀的邊框本體，所述邊框本體形成有第一組裝接口；

所述基板殼體的殼體表面形成有至少一個安裝結構，所述安裝結構用于安裝所述電子設備中的電子元件；

所述基板殼體中還形成有與所述第一組裝接口匹配的第二組裝接口；

所述邊框殼體和所述基板殼體通過所述第一組裝接口和所述第二組裝接口組裝相連。

2.根據權利要求1所述的中板組件，其特征在于，所述第一組裝接口包括n個第一類型連接孔，所述第二組裝接口包括n個第二類型連接孔，n≥1；

所述中板組件還包括：連接件，所述連接件貫穿所述第一類型連接孔和對應的所述第二類型連接孔。

3.根據權利要求1所述的中板組件，其特征在于，所述第一組裝接口包括所述邊框本體的內表面，所述第二組裝接口包括所述基板殼體的側壁；

所述邊框本體的內表面和所述基板殼體的側壁通過粘性物質粘接。

4.根據權利要求1所述的中板組件，其特征在于，

所述第一組裝接口包括至少一個卡勾，所述第二組裝接口包括對應于各個卡勾的卡合部，所述卡勾與對應的所述卡合部卡接；

或者，

所述第一組裝接口包括至少一個卡合部，所述第二組裝接口包括對應于各個卡合部的卡勾，所述卡勾與對應的所述卡合部卡接。

5.一種邊框殼體，其特征在于，用于包含所述邊框殼體和基板殼體的中板組件中，所述邊框殼體包括：

環狀的邊框本體；

所述邊框本體中形成有第一組裝接口；所述第一組裝接口與所述基板殼體中的第二組裝接口匹配，所述第一組裝接口用于與所述第二組裝接口組裝相連。

6.根據權利要求5所述的邊框殼體，其特征在于，

所述第一組裝接口包括n個第一類型連接孔，n≥1；

或者，

所述第一組裝接口包括所述邊框本體的內表面，所述內表面用于通過粘性物質與所述基板殼體的側壁粘接；

或者，

所述第一組裝接口包括至少一個卡勾，所述卡勾用于與所述基板殼體中的對應的卡合部卡接；

或者，

所述第一組裝接口包括至少一個卡合部，所述卡合部用于與所述基板殼體中的對應的卡勾卡接。

7.一種基板殼體，其特征在于，用于包含邊框殼體和所述基板殼體的中板組件中，

所述基板殼體的殼體表面形成有至少一個安裝結構，所述安裝結構用于安裝電子設備中的電子元件；

所述基板殼體中還形成有與所述邊框殼體中的第一組裝接口匹配的第二組裝接口，所述第二組裝接口用于與所述第一組裝接口組裝相連。

8.根據權利要求7所述的基板殼體，其特征在于，

所述第二組裝接口包括n個第二類型連接孔，n≥1；

或者，

所述第二組裝接口包括所述基板殼體的側壁，所述側壁用于通過粘性物質與所述邊框本體的內表面粘接；

或者，

所述第二組裝接口包括對應于所述第一組裝接口中的卡勾的卡合部，所述卡合部用于與對應的所述卡勾卡接；

或者，

所述第二組裝接口包括至少一個卡勾，所述卡勾用于與所述邊框殼體中的對應的卡合部卡接。

9.一種電子設備，其特征在于，其包括如權利要求1至4任一所述的中板組件。