[實用新型]一種MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420567892.9
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN204131730U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 萬景明
• 申請（專利權(quán)）人: 山東共達(dá)電聲股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京恒都律師事務(wù)所 11395
• 代理人: 李向東

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種麥克風(fēng)，尤其指一種具有高信噪比的MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

MEMS麥克風(fēng)是基于微型機電系統(tǒng)（Microelectromechanical?Systems，簡寫為MEMS）技術(shù)制造的麥克風(fēng)，其中，前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)現(xiàn)階段一種主要使用的麥克風(fēng)。麥克風(fēng)的信噪比高低決定了麥克風(fēng)的質(zhì)量，信噪比是指放大器的輸出信號的功率與同時輸出的噪聲功率的比值，設(shè)備的信噪比越高表明它產(chǎn)生的雜音越少。信噪比越大，說明混在信號里的噪聲越小，聲音回放的音質(zhì)量越高，麥克風(fēng)的聲音質(zhì)量越好。麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)是決定其信噪比大小的關(guān)鍵。

如圖1所示，為一種現(xiàn)有技術(shù)MEMS麥克風(fēng)的主要結(jié)構(gòu)，其包括具有內(nèi)凹腔的MEMS芯片2′，所述MEMS芯片2′具有內(nèi)凹腔的一側(cè)周邊與接線板1′粘接，所述內(nèi)凹腔形成封閉的背腔11′，所述ASIC芯片5′也粘接在接線板1′上，且與MEMS芯片2′通過金屬導(dǎo)線4′連接，設(shè)置一具有音孔12′的罩狀外殼8′將MEMS芯片2′與ASIC芯片5′罩住，所述外殼8′邊緣與接線板1′密封連接，所述外殼8′與接線板1′之間形成前腔10′，由于MEMS芯片2′的尺寸限制，其內(nèi)凹腔不能做的很大，導(dǎo)致背腔11′的尺寸有限，而前腔10′尺寸遠(yuǎn)大于背腔，所以其難以產(chǎn)生較高的信噪比。

因此，需要新型MEMS麥克風(fēng)，增大現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)的背腔體積，以提高前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的信噪比。

實用新型內(nèi)容

為解決上述問題，本實用新型提供一種新型MEMS麥克風(fēng)，通過優(yōu)化麥克風(fēng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)提供更大尺寸的背腔，進(jìn)而提供較高的信噪比，使麥克風(fēng)的性能得到提升。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種MEMS麥克風(fēng)，包括各自固定在接線板上的具有內(nèi)凹腔的MEMS芯片與ASIC芯片，所述MEMS芯片的內(nèi)凹腔與接線板相對，所述MEMS芯片與ASIC芯片之間通過金屬導(dǎo)線連接，以及呈罩狀的將MEMS芯片與ASIC芯片共同罩住的外殼，所述外殼邊緣與接線板封裝，所述MEMS芯片底邊通過固定膠與所述接線板粘接固定，所述固定膠固定MEMS芯片底部的任一單邊，或固定MEMS芯片底邊的幾個點，所述固定膠具有一定厚度使MEMS芯片底邊與接線板之間產(chǎn)生間隙，所述間隙使MEMS芯片的內(nèi)凹腔同外殼與接線板封裝形成的腔體導(dǎo)通形成背腔；所述外殼內(nèi)壁設(shè)置具有內(nèi)空間的密封件，所述密封件與外殼內(nèi)壁密封形成與背腔相隔開的前腔，所述前腔通過外殼上設(shè)置的音孔與外界聯(lián)通。

其中，所述接線板固定MEMS芯片的位置設(shè)置向內(nèi)凹陷的凹槽，所述MEMS芯片的內(nèi)凹腔與接線板上的凹槽相對，所述凹槽具有至少大于所述MEMS芯片底邊輪廓的邊緣，所述凹槽連同MEMS芯片與接線板之間的間隙將MEMS芯片的內(nèi)凹腔與外殼和接線板之間形成的腔體導(dǎo)通形成背腔。

其中，所述密封件在外殼內(nèi)壁與MEMS芯片上表面之間延伸形成與背腔隔開的前腔，所述前腔位置的外殼上設(shè)置讓前腔與外界聯(lián)通的音孔。

其中，所述密封件為中空的連接管，所述密封件上端與外殼內(nèi)壁密封，所述密封件下端與MEMS芯片的上表面密封。

其中，所述密封件的截面形狀呈多邊形或圓形。

其中，所述密封件的管壁呈直線、曲線或折線狀。

其中，所述密封件與所述MEMS芯片為一體式結(jié)構(gòu)。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型提供的的MEMS麥克風(fēng)利用外殼與接線板封裝形成的密封腔體與MEMS芯片的內(nèi)凹腔導(dǎo)通形成整體具有較大空間的背腔，在不改變MEMS芯片結(jié)構(gòu)的條件下，利用麥克風(fēng)內(nèi)部空間增加背腔體積，使麥克風(fēng)的信噪比產(chǎn)生大幅度的提升，提升麥克風(fēng)的整體品質(zhì)。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標(biāo)號：1′-接線板、2′-MEMS芯片、3′-MEMS片底部膠、金線4′-、5′-ASIC芯片、6′-ASIC底部膠、7′-ASIC密封膠、8′-外殼、9′-錫膏或者膠、12′-音孔、10′-前腔、11′-背腔；

圖2是本實用新型的具體實施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型的具體實施例中MEMS芯片底部區(qū)域俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型具體實施例密封件一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖4俯視方向示意圖；

圖6是本實用新型具體實施例密封件另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是圖6俯視方向示意圖。