[實用新型]一種SMD點料機有效
| 申請號: | 201420567789.4 | 申請日: | 2014-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN204191087U | 公開(公告)日: | 2015-03-04 |
| 發明(設計)人: | 張明祥 | 申請(專利權)人: | 深圳矽遞科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K13/00 | 分類號: | H05K13/00;G06M1/27 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518055 廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 smd 點料機 | ||
1.一種SMD點料機,其特征在于,包括:支架主體,在所述支架主體的端面上設有料盤裝置,所述料盤裝置連接有料帶驅動計數裝置,所述料帶驅動計數裝置的輸出端連接有自動剪切裝置,在所述料帶驅動計數裝置與料盤裝置之間設有料帶導向裝置,所述料帶驅動計數裝置包括固定于支架主體的端面上的支撐架,在所述支撐架上固設有計數步進電機,所述計數步進電機的輸出軸連接有驅動輪,在所述驅動輪上設有與料帶匹配的凸齒,在所述支架主體內還設有控制器。
2.根據權利要求1所述的SMD點料機,其特征在于,在所述支撐架的前端部設有線性滑軌,在所述線性滑軌連接有滾輪支撐座,滾輪支撐座上連接有壓緊滾輪,所述壓緊滾輪位于驅動輪的正上方,且壓緊滾輪與所述驅動輪之間的間距與所述料帶的厚度匹配。
3.根據權利要求1所述的SMD點料機,其特征在于,所述凸齒等距設于驅動輪上形成環狀排布,所述凸齒之間的間距與所述料帶上的通孔間距匹配,所述凸齒可依次插入通孔上。
4.根據權利要求1所述的SMD點料機,其特征在于,所述料盤裝置包括固定于支架主體上的料盤座以及料盤,所述料盤連接有一調節塊,所述料盤設有半開口的調節槽,所述調節塊通過螺栓設于該調節槽內定位。
5.根據權利要求1所述的SMD點料機,其特征在于,所述料帶導向裝置包括兩個平行固定于支架主體上的導向座,所述導向座的上端部通過軸承設有導向滾輪,在所述導向座的后方設有定向座,在所述定向座上設有導向槽,所述導向槽位于所述導向滾輪的作業區域后方。
6.根據權利要求1所述的SMD點料機,其特征在于,所述自動剪切裝置包括緊靠支撐架后方的切臺,在所述切臺上活動連接有一切刀,在所述切臺的側旁設有一剪切電機座,在所述剪切電機座上固設有剪切步進電機,所述剪切步進電機的輸出軸連接設有的曲柄的一端,所述曲柄的另一端通過連動桿與所述切刀連接。
7.根據權利要求6所述的SMD點料機,其特征在于,在所述切臺上設有剪切端面,該剪切端面與所述料帶導向裝置處于同一水平線上,所述剪切端面的一側沿延伸形成頂靠端面,所述頂靠端面與所述剪切端面垂直相交。
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