[實用新型]探針臺的晶圓芯粒自動對準裝置有效
| 申請號: | 201420564913.1 | 申請日: | 2014-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN204088274U | 公開(公告)日: | 2015-01-07 |
| 發明(設計)人: | 宋濤;劉烽;趙明宇 | 申請(專利權)人: | 秦皇島視聽機械研究所 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司: | 秦皇島市維信專利事務所 13102 | 代理人: | 戴輝 |
| 地址: | 066000 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 探針 晶圓芯粒 自動 對準 裝置 | ||
【權利要求書】:
1.一種探針臺的晶圓芯粒自動對準裝置,包括晶圓探針臺;其特征是,它還具有用于控制晶圓探針臺運動的視覺系統;所述的視覺系統,包括工控機(8),及其上與之連接的支撐臂(12),該支撐臂(12)上安裝有CCD攝像機(9)及CCD攝像機(9)連接的鏡頭(6)和安裝在鏡頭(6)上的LED光源(7),由CCD攝像機(9)通過數據傳輸線與工控機(8)控制系統連接。
2.根據權利要求1所述的一種探針臺的晶圓芯粒自動對準裝置,其特征是,所述LED光源(7)分布于鏡頭(6)的周圍。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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