[實用新型]一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機

有效

• 申請號: 201420564638.3
• 申請日: 2014-09-28
• 公開（公告）號: CN204291620U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 石龍嬌
• 申請（專利權）人: 石龍嬌
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 丁湘俊

【技術領域】

本實用新型涉及一種SMD貼片自動脫粒機，特別涉及能夠方便將疊在一起的SMD貼片一片一片的分料的SMD貼片自動脫粒機。

【背景技術】

SMD貼片自動脫粒機為了實現自動化，通常將SMD貼片堆疊在一起，然后放入到脫粒機上，在脫粒時首先要先將SMD貼片一片一片分料，然后通過傳送裝置一片一片傳送至切刀裝置進行切粒。現有的SMD貼片自動脫粒機大多是分料不準確，有些稍微準確的方法是通過螺紋的方式，讓SMD貼片沿著螺紋槽移動進行單片分料，但利用這種方式SMD貼片支撐不穩固，且對于較薄SMD貼片能讓無法準確單片分料。

【實用新型內容】

本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種結構簡單，能夠較穩固分料，分料精準且能夠適用于較薄的SMD貼片的便于分料的SMD貼片自動脫粒機。

為了解決上述問題，本實用新型采用以下技術方案：

一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機，包括底座，所述的底座上設有切刀裝置、驅動所述的切刀裝置的切刀動力裝置、將SMD貼片傳送到所述的切刀裝置進行脫粒的傳送裝置、控制疊在一起的SMD貼片一片片掉落到所述的傳送裝置上的分料裝置、驅動所述的分料裝置的分料驅動裝置，其特征在于：所述的分料裝置包括分料轉軸，所述的分料轉軸一端上設有能夠支撐SMD貼片的上支撐面，和設在所述的上支撐面下方的下支撐面，所述的上支撐面上設有當上支撐面轉動后使SMD貼片能夠掉落到下支撐面上的上缺口，所述的下支撐面上設有當下支撐面轉動后使SMD貼片能夠掉落到傳送裝置上的下缺口，所述的上缺口和下缺口周向上錯開，所述的上支撐面和下支撐面之間設有供SMD貼片從上缺口到下缺口之間過渡插入的過渡縫隙。

如上所述的一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的分料轉軸上套有下支撐件，所述的下支撐件上設有螺紋柱，所述的螺紋柱上螺紋連接有上支撐件，所述的上支撐面設在上支撐件上，所述的下支撐面設在下支撐件上，所述的下支撐件和上支撐件之間設有墊片，所述的過渡縫隙由所述的下支撐件、上支撐件和墊片圍成。

如上所述的一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的分料轉軸上套有下支撐件，所述的下支撐件上設有環形凸柱，所述的環形凸柱外套有上支撐件，所述的環形凸柱外壁設有兩平行的豎向延伸的外平直面，所述的上支撐件上設有與所述的外平直面相配的內平直面，所述的上支撐面設在上支撐件上，所述的下支撐面設在下支撐件上，所述的下支撐面上端面上設有環形凸臺，所述的過渡縫隙由所述的下支撐件、上支撐件和環形凸臺圍成。

如上所述的一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的分料裝置設有3個，在所述的底座成三角形排布，所述的傳送裝置的兩側至少分別有一個分料裝置，所述的分料轉軸下端套設有分料傳動輪，所述的分料驅動裝置為驅動電機，所述的驅動電機的電機軸上設有分料主動輪，所述的主動輪和分料傳動輪上套有分料傳動帶。

如上所述的一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的傳送裝置包括設在所述的底座上的主動滾輪、從動滾輪、套在主動滾輪和從動滾輪上的傳送帶，所述的主動滾輪的轉軸一端上設有傳送轉輪，所述的切刀動力裝置的傳動軸上套設有主動輪，所述的主動輪和傳送轉輪上套有同步帶。

如上所述的一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的底座上在所述的主動滾輪和切刀裝置之間設有兩個同軸轉動的導向輪，所述的導向輪的轉軸一端上設有由所述的同步帶帶動的導向動力輪，所述的底座上鉸接有能夠壓向所述的導向輪外圓上對SMD貼片導向的導向壓輪。

如上所述的一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的底座設有導滑槽，所述的切刀裝置包括能在所述的導滑槽內滑動的外殼，所述的外殼內設有主動滾刀和從動滾刀，所述的主動滾刀和從動滾刀的刀刃相對設置，所述的主動滾刀轉軸一端與所述的切刀動力裝置的動力輸出軸插接，所述的外殼內在所述的主動滾刀轉軸一端上設有的主動齒，所述的外殼內在從動滾刀一端上設有與所述的主動齒嚙合的從動齒，所述的外殼兩相對側壁上分別設有進料口和出料口,所述的外殼上還設有供SMD貼片上的燈粒脫落后掉出的落料口。