[實用新型]一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機

有效

• 申請號: 201420564638.3
• 申請日: 2014-09-28
• 公開（公告）號: CN204291620U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 石龍嬌
• 申請（專利權）人: 石龍嬌
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 丁湘俊

1.一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機，包括底座(1)，所述的底座(1)上設有切刀裝置(2)、驅動所述的切刀裝置(2)的切刀動力裝置(4)、將SMD貼片傳送到所述的切刀裝置(2)進行脫粒的傳送裝置(3)、控制疊在一起的SMD貼片一片片掉落到所述的傳送裝置(3)上的分料裝置(6)、驅動所述的分料裝置(6)的分料驅動裝置(7)，其特征在于：所述的分料裝置(6)包括分料轉軸(61)，所述的分料轉軸(61)一端上設有能夠支撐SMD貼片的上支撐面(62)，和設在所述的上支撐面(62)下方的下支撐面(63)，所述的上支撐面(62)上設有當上支撐面(62)轉動后使SMD貼片能夠掉落到下支撐面(63)上的上缺口(64)，所述的下支撐面(63)上設有當下支撐面(63)轉動后使SMD貼片能夠掉落到傳送裝置(3)上的下缺口(65)，所述的上缺口(64)和下缺口(65)周向上錯開，所述的上支撐面(62)和下支撐面(63)之間設有供SMD貼片從上缺口(64)到下缺口(65)之間過渡插入的過渡縫隙(66)。

2.根據權利要求1所述的一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的分料轉軸(61)上套有下支撐件(67)，所述的下支撐件(67)上設有螺紋柱(68)，所述的螺紋柱(68)上螺紋連接有上支撐件(69)，所述的上支撐面(62)設在上支撐件(69)上，所述的下支撐面(63)設在下支撐件(67)上，所述的下支撐件(67)和上支撐件(69)之間設有墊片(60)，所述的過渡縫隙(66)由所述的下支撐件(67)、上支撐件(69)和墊片(60)圍成。

3.根據權利要求1所述的一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的分料轉軸(61)上套有下支撐件(67)，所述的下支撐件(67)上設有環形凸柱(610)，所述的環形凸柱(610)外套有上支撐件(69)，所述的環形凸柱(610)外壁設有兩平行的豎向延伸的外平直面(611)，所述的上支撐件(69)上設有與所述的外平直面(611)相配的內平直面(612)，所述的上支撐面(62)設在上支撐件(69)上，所述的下支撐面(63)設在下支撐件(67)上，所述的下支撐面(63)上端面上設有環形凸臺(613)，所述的過渡縫隙(66)由所述的下支撐件(67)、上支撐件(69)和環形凸臺(613)圍成。

4.根據權利要求2所述的一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的分料裝置(6)設有3個，在所述的底座(1)成三角形排布，所述的傳送裝置(3)的兩側至少分別有一個分料裝置(6)，所述的分料轉軸(61)下端套設有分料傳動輪(70)，所述的分料驅動裝置(7)為驅動電機，所述的驅動電機的電機軸上設有分料主動輪(71)，所述的主動輪(71)和分料傳動輪(70)上套有分料傳動帶(72)。

5.根據權利要求1所述的一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的傳送裝置(3)包括設在所述的底座(1)上的主動滾輪(32)、從動滾輪(33)、套在主動滾輪(32)和從動滾輪(33)上的傳送帶(31)，所述的主動滾輪(32)的轉軸一端上設有傳送轉輪(34)，所述的切刀動力裝置(4)的傳動軸(41)上套設有主動輪?(43)，所述的主動輪(43)和傳送轉輪(34)上套有同步帶(35)。

6.根據權利要求5所述的一種便于分料的SMD貼片自動脫粒機，其特征在于：所述的底座(1)上在所述的主動滾輪(32)和切刀裝置(2)之間設有兩個同軸轉動的導向輪(36)，所述的導向輪(36)的轉軸一端上設有由所述的同步帶(35)帶動的導向動力輪(37)，所述的底座(1)上鉸接有能夠壓向所述的導向輪(36)外圓上對SMD貼片導向的導向壓輪(38)。