[實(shí)用新型]一種溢流槽有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420559404.X | 申請(qǐng)日: | 2014-09-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204167272U | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭淑剛;李朝;趙愛爽 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 晶澳太陽能有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 廣州知友專利商標(biāo)代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波 |
| 地址: | 055550 河北*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 溢流 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種硅片清洗設(shè)備,特別是一種帶有吹氣管道的溢流槽。
背景技術(shù)
現(xiàn)階段多數(shù)太陽能電池均以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ),讓光電材料吸收光能,再?gòu)墓怆娹D(zhuǎn)化效應(yīng)中獲得電能。晶體硅具有較好的光電轉(zhuǎn)化效率,污染隱患又比較小,故在本領(lǐng)域的應(yīng)用最為廣泛。在太陽能電池的晶體硅制作過程中,必須祛除晶體硅片表面的雜質(zhì),以保證后續(xù)的加工能在一個(gè)潔凈光滑的晶體硅片表面上進(jìn)行。
如圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)中用于清洗晶體硅片雜質(zhì)的溢流槽一般包括溢流管2和槽體1,槽體1內(nèi)裝有能與雜質(zhì)中的污染物產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)和具有溶解功能的液體介質(zhì)3,其液面和溢流管2的入口4基本持平;機(jī)械手將晶體硅片放入槽體1內(nèi)(附圖未顯示),使其完全沒入介質(zhì)3中,晶體硅片表面的雜質(zhì)5便會(huì)逐漸與晶體硅片分離,并漂浮于介質(zhì)的液面;與此同時(shí)溢流槽內(nèi)介質(zhì)的液面將變得高于溢流管2的入口4,部分介質(zhì)3便會(huì)攜帶漂浮的雜質(zhì)5一起流入溢流管2,將它們排出槽體1。
上述清洗晶體硅片方法的缺點(diǎn)是,用常規(guī)的介質(zhì)溢流將雜質(zhì)沖入溢流管,速度太慢,部分雜質(zhì)將在介質(zhì)的液面上長(zhǎng)時(shí)間停留,機(jī)械手將清洗完畢的晶體硅片取出時(shí),雜質(zhì)會(huì)重新粘附到晶體硅片的表面上,削弱介質(zhì)對(duì)晶體硅片的清潔效果。加大水流又會(huì)增加水和能源的耗費(fèi),還可能使水流超出溢流管的承壓能力。因此,有必要改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)中溢流槽的結(jié)構(gòu),以有效解決雜質(zhì)重新粘附的技術(shù)問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種能讓溢流槽內(nèi)介質(zhì)液面上的雜質(zhì)快速進(jìn)入溢流管的結(jié)構(gòu);為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:一種溢流槽,包括槽體和溢流管,槽體內(nèi)裝有清洗硅片的介質(zhì),溢流管連通于槽體的頂部;其特征在于:槽體的頂部還安裝有吹氣管道,吹氣管道上帶有面向槽體內(nèi)部的吹氣口,吹氣口的高度不低于液面高度,從吹氣口吹出的高壓氣體能將漂浮在介質(zhì)上的雜質(zhì)吹掃到溢流管中。
作為上述結(jié)構(gòu)的優(yōu)選方案,槽體應(yīng)為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu),包括4個(gè)豎直的構(gòu)成長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)的側(cè)壁,吹氣管道被固定于槽體上其中一個(gè)側(cè)壁的頂部,該側(cè)壁為安裝側(cè)壁,溢流管在與安裝側(cè)壁相對(duì)的側(cè)壁上連通槽體,從吹氣口吹出的高壓氣流的運(yùn)動(dòng)方向與雜質(zhì)跟隨介質(zhì)流動(dòng)的方向大致相當(dāng);作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案,吹氣管道上帶有多個(gè)吹氣口,吹氣口沿著安裝側(cè)壁頂部的長(zhǎng)度方向均勻排列。
溢流管連通槽體的具體結(jié)構(gòu)為:槽體上與安裝側(cè)壁相對(duì)的側(cè)壁為溢流側(cè)壁,溢流側(cè)壁的高度略低于安裝側(cè)壁和槽體的其余2個(gè)側(cè)壁;溢流側(cè)壁上延伸出一個(gè)與溢流側(cè)壁等長(zhǎng)的長(zhǎng)方體溢流區(qū),溢流側(cè)壁與另外3個(gè)處于槽體之外的側(cè)壁共同圍閉溢流區(qū)的側(cè)面,共同限定溢流區(qū)的水平截面面積;溢流區(qū)的深度小于槽體的深度,溢流側(cè)壁的頂部與溢流區(qū)的另外3個(gè)側(cè)壁的頂部具有垂直高度差,因此溢流側(cè)壁僅局部阻隔溢流區(qū)和槽體;溢流管安裝在溢流區(qū)的底部,通過接通溢流區(qū)連通槽體內(nèi)部;溢流區(qū)的水平截面面積大于溢流管的水平截面面積。
上述結(jié)構(gòu)帶來的有益效果是:
1.在槽體上接近液面的位置安裝吹氣管道和多個(gè)吹氣口,讓高壓氣流吹掃雜質(zhì),配合介質(zhì)的溢流將雜質(zhì)迅速推送往溢流管,避免雜質(zhì)長(zhǎng)時(shí)間停留在溢流槽內(nèi)介質(zhì)的液面上,導(dǎo)致晶體硅片被取出時(shí)雜質(zhì)重新粘附到晶體硅片上。
2.讓溢流管通過長(zhǎng)方體的溢流區(qū)連通槽體內(nèi)部,并讓溢流區(qū)的水平截面面積大于溢流管的水平截面面積,有利于讓上半部在短時(shí)間內(nèi)先聚集被吹掃到此處的雜質(zhì),避免雜質(zhì)長(zhǎng)時(shí)間停留在溢流槽內(nèi)重新粘附到晶體硅片上,也有利于讓雜質(zhì)徹底地隨水流進(jìn)入下半部,并降低雜質(zhì)和介質(zhì)回流或倒灌的可能。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有技術(shù)的溢流槽結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型的溢流槽的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本實(shí)用新型的溢流槽的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖標(biāo)記:1.槽體;2.溢流管;3.介質(zhì);4.入口;5.雜質(zhì);6.吹氣管道;7.吹氣口;8.溢流區(qū);9.安裝側(cè)壁;10.液面;11.溢流側(cè)壁。
具體實(shí)施方式
如圖2所示的是本實(shí)用新型的溢流槽,與現(xiàn)有技術(shù)相同的是,它包括槽體1和溢流管2,槽體1內(nèi)裝有清洗晶體硅片的介質(zhì)3,溢流管2連通到槽體1的內(nèi)部;與現(xiàn)有技術(shù)不同的是,槽體1的頂部還安裝有連通增壓裝置(附圖未顯示)的吹氣管道6。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





