[實用新型]撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420555518.7
• 申請日: 2014-09-25
• 公開（公告）號: CN204178750U
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡旺昆
• 申請（專利權(quán)）人: 達昌電子科技(蘇州)有限公司
• 主分類號: H01B7/08
• 分類號: H01B7/08;H01B7/28
• 代理公司: 上海宏威知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31250
• 代理人: 袁輝

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型有關(guān)于一種撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，特別是指一種可以減少制造成本并且符合綠色環(huán)保要求的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

撓性扁平線纜結(jié)構(gòu)(Flexible?Flat?Cable)，簡稱為軟性扁平電纜或FFC，是一種用PET絕緣材料和多條扁平銅線透過高科技自動化設(shè)備生產(chǎn)線熱壓合而成的數(shù)據(jù)線纜結(jié)構(gòu)。軟性扁平電纜為一種訊號傳輸用組件，本身具有可任意撓曲、高訊號傳輸能力等優(yōu)點，因此被廣泛的應用在許多電子產(chǎn)品中。?

一般傳統(tǒng)的軟性扁平電纜1細分為三層結(jié)構(gòu)，如圖1所示，由上而下依序為上絕緣層11、導線層12及下絕緣層13的層迭方式熱壓而成，導線層12內(nèi)包含相互平行排列分離設(shè)置的多條扁平銅線，且其末端外露于軟性扁平電纜1兩端以形成導電接點121，如圖2所示，為了防止氧化腐蝕或增加導電性的目的，以使導電接點121維持良好的電性導通，常在導電接點121上先鍍一層中介層122，接著再鍍一層鍍金層123，其中鍍金層123可防止氧化腐蝕及增加導電性，而中介層122則以鎳為主，其目的在于減少孔隙腐蝕、提供轉(zhuǎn)移腐蝕對象的覆蓋層、限制銅線材的向表面擴散以及提高鍍層的耐久性。?

然而，由于鍍金層123在電鍍時所使用的鍍金浴的主要成份為氰化氰鉀與氰化鈉等，氰化物有劇毒性屬于毒物管制，目前在世界幾個主要國家已漸漸被禁用，而且隨著近年來環(huán)保意識的高漲，消費者也開始比較傾向購買符合綠色環(huán)保要求的產(chǎn)品。此外，鍍金成本原本就比較高，再加上近年來黃金價格飆漲，減少鍍金層123的厚度或是尋找其它替代品已是現(xiàn)今相當重要的發(fā)展趨勢。?

實用新型內(nèi)容

悉知軟性扁平電纜兩端的導電接點為了維持良好的電性導通，常在導電接點上依序電鍍中介層與鍍金層，如此導致制作成本增加與環(huán)境污染的問題，不能夠滿足客戶與市場的需求。?

本實用新型提供一種撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，包括有一第一絕緣層、一導體層、一第二絕緣層及一金屬化陶瓷電鍍層，其中導體層設(shè)置于第一絕緣層上，導體層包括平行排列的多條金?屬導線，第二絕緣層設(shè)置于導體層上，導體層的該些金屬導線外露于第二絕緣層以形成多個接點，以及金屬化陶瓷電鍍層設(shè)置于每個接點上。?

本新型所提供的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其通過在撓性扁平電纜的接點上以電鍍的方式形成一金屬化陶瓷電鍍層，利用此金屬化陶瓷電鍍層本身的鍍層結(jié)構(gòu)具有防止氧化腐蝕及提供良好導電度的特性，來取代悉知技術(shù)中所使用的中介層與鍍金層，因此可解決悉知技術(shù)使用鍍金層所容易產(chǎn)生的制作成本增加與環(huán)境污染的問題，如此即可滿足客戶與市場的需求。?

附圖說明

圖1為悉知的軟性扁平電纜結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖。?

圖2為悉知的軟性扁平電纜結(jié)構(gòu)的部份剖面示意圖。?

圖3為本實用新型的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)的立體示意圖。?

圖4為本實用新型的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)的部份剖面示意圖。?

組件標號說明：?

1????軟性扁平電纜?

11???上絕緣層?

12???導線層?

121??導電接點?

122??中介層?

123??鍍金層?

13???下絕緣層?

2????撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)?

21???第一絕緣層?

22???導體層?

221??接點?

23???第二絕緣層?

24???金屬化陶瓷電鍍層?

25???屏蔽層?

26???保護層?

具體實施方式

請參閱圖3至圖4所示，其為本新型的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)的較佳實施例，此撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)2包括有一第一絕緣層21、一導體層22、一第二絕緣層23、一金屬化陶瓷電鍍層24、一屏蔽層25及一保護層26。?

導體層22設(shè)置于第一絕緣層21上，該導體層22包括平行排列的多條金屬導線，第二絕緣層23設(shè)置于導體層22上，導體層22的該些金屬導線的末端外露于第二絕緣層23以形成多個接點221，以及金屬化陶瓷電鍍層24設(shè)置于每個接點221上。可以理解的是，另一種選擇是，也可將該些金屬導線的末端外露于第一絕緣層21以形成該些接點221。?