[實用新型]撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420555518.7
• 申請日: 2014-09-25
• 公開（公告）號: CN204178750U
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡旺昆
• 申請（專利權(quán)）人: 達昌電子科技(蘇州)有限公司
• 主分類號: H01B7/08
• 分類號: H01B7/08;H01B7/28
• 代理公司: 上海宏威知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31250
• 代理人: 袁輝

1.一種撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，包括：

一第一絕緣層；

一導(dǎo)體層，設(shè)置于該第一絕緣層上，該導(dǎo)體層包括平行排列的多條金屬導(dǎo)線；

一第二絕緣層，設(shè)置于該導(dǎo)體層上，其中該導(dǎo)體層的該些金屬導(dǎo)線外露于該第二絕緣層以形成多個接點；以及

一金屬化陶瓷電鍍層，設(shè)置于每個該接點上。

2.如權(quán)利要求1所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該結(jié)構(gòu)更包括：

二絕緣膠層，其中一該絕緣膠層設(shè)置于該導(dǎo)體層與該第一絕緣層之間，另一該絕緣膠層設(shè)置于該導(dǎo)體層與該第二絕緣層之間。

3.如權(quán)利要求2所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該結(jié)構(gòu)更包括：

一屏蔽層，設(shè)置于該第二絕緣層上；以及

一保護層，設(shè)置于該屏蔽層上。

4.如權(quán)利要求1所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該些金屬導(dǎo)線外露于該第一絕緣層以形成該些接點。

5.如權(quán)利要求1所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該金屬化陶瓷電鍍層的厚度介于0.05μm至5μm之間。

6.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該金屬化陶瓷電鍍層為金屬碳化物所組成。

7.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該金屬化陶瓷電鍍層為碳化鉻電鍍層。

8.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該金屬化陶瓷電鍍層為以碳化鉻基(Chromium?Carbide?base，CrC?base)為成份的金屬化陶瓷。

9.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該金屬化陶瓷電鍍層為鉻元素與碳元素所組成的共構(gòu)物。

10.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項所述的撓性扁平電纜結(jié)構(gòu)，其特征為，該金屬化陶瓷電鍍層為鉻與碳化鉻的化合物所組成。