[實用新型]金屬晶舟盒固定裝置及晶舟盒推車有效
| 申請號: | 201420553855.2 | 申請日: | 2014-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN204155913U | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發明(設計)人: | 歐陽婧;徐波;趙娟 | 申請(專利權)人: | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬 晶舟盒 固定 裝置 推車 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制造領域,尤其涉及一種金屬晶舟盒固定裝置及晶舟盒推車。
背景技術
半導體行業中,晶圓在運輸和生產過程中會存放在晶舟盒(Cassette)內,一個晶舟盒內通常設有25個卡槽,能夠存放25片晶圓??ú垡环矫婺軌蚬潭ňA的位置,另一方面避免相連的晶圓發生碰撞。正常情況下,晶舟盒內的晶圓處于水平面上,25片晶圓自下而上排列,晶圓受重力影響會緊貼卡槽的一側,在運輸合理的情況下,晶圓不會發生較大的震動,也不會出現破片等問題。
半導體測試流程中,金屬晶舟盒(Metal?Cassette)的應用非常廣泛,是半導體廠必不可少的配備。在存儲器的數據保持特性(Data?Retention?Bake)、高溫生命期(HTOL)等等的測試中,均需要將晶片由晶舟盒傳輸出并裝在金屬晶舟盒中放置于高溫烤箱內加熱至250℃。如圖1所示,圖1為現有技術中金屬晶舟盒的結構示意圖,包括盒體10和設于盒體10兩側的手柄11,其中,盒體10內設有多個卡槽13,用于固定晶圓20??ú?3的寬度通常大于晶圓20的厚度,即晶圓20可以在卡槽13內具有一定的位移空間。晶圓20放置在金屬晶舟盒10是豎直放置,即晶圓20與水平面相互垂直。那么晶圓20極易在金屬晶舟盒10中的卡槽13內左右晃動。通常情況下,由于金屬晶舟盒10非常重,在進行運輸時,將金屬晶舟盒10放置在晶舟盒推車上進行運輸。晶圓20的厚度隨著工藝的改善越來越薄,因此金屬晶舟盒10在運輸過程中晶圓20在卡槽13內左右晃動時,發生破片的可能性非常大。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種金屬晶舟盒固定裝置及晶舟盒推車,能夠在使用晶舟盒推車運輸金屬晶舟盒時,減少晶圓的晃動,避免發生破片。
為了實現上述目的,本實用新型提出了一種金屬晶舟盒固定裝置,包括:底座、底板及護欄,其中,所述底座頂部表面與水平面之間呈預定夾角,所述底座底部表面固定在所述底板上,所述護欄首尾相連組成方形固定在所述底板的上方,并與所述底板之間保持預定高度。
進一步的,在所述的金屬晶舟盒固定裝置中,還包括:多個卡扣,所述卡扣固定在所述底板上。
進一步的,在所述的金屬晶舟盒固定裝置中,所述卡扣為四個。
進一步的,在所述的金屬晶舟盒固定裝置中,所述底座上表面與水平面之間的預定夾角范圍是10度~15度。
本實用新型還提出了一種晶舟盒推車,包括:車體、車輪及如上文所述的任一項金屬晶舟盒固定裝置,其中,所述車輪位于所述車體底面,所述金屬晶舟盒固定裝置固定在所述車體的頂面。
進一步的,在所述的晶舟盒推車中,還包括推柄,所述推柄位于所述車體的一側。
進一步的,在所述的晶舟盒推車中,所述車體上設有多個孔洞。
進一步的,在所述的晶舟盒推車中,所述金屬晶舟盒固定裝置通過卡扣和所述孔洞固定在所述車體的頂面。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果主要體現在:金屬晶舟盒固定裝置內設有頂部表面具有一定傾斜角度,在金屬晶舟盒放置在金屬晶舟盒固定裝置內時,位于金屬晶舟盒內的晶圓也會傾向一側,緊貼卡槽的一側,從而避免在傳輸金屬晶舟盒時晶圓在卡槽內發生劇烈晃動,防止晶圓破片。
附圖說明
圖1為現有技術中金屬晶舟盒的結構示意圖;
圖2為本實用新型一實施例中金屬晶舟盒固定裝置的結構示意圖;
圖3為本實用新型一實施例中金屬晶舟盒固定裝置固定在晶舟盒推車上的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合示意圖對本實用新型的金屬晶舟盒固定裝置及晶舟盒推車進行更詳細的描述,其中表示了本實用新型的優選實施例,應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型,而仍然實現本實用新型的有利效果。因此,下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道,而并不作為對本實用新型的限制。
為了清楚,不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中,不詳細描述公知的功能和結構,因為它們會使本實用新型由于不必要的細節而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發中,必須做出大量實施細節以實現開發者的特定目標,例如按照有關系統或有關商業的限制,由一個實施例改變為另一個實施例。另外,應當認為這種開發工作可能是復雜和耗費時間的,但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規工作。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





