[實用新型]紫外線固化裝置有效
| 申請號: | 201420547288.X | 申請日: | 2014-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN204088281U | 公開(公告)日: | 2015-01-07 |
| 發明(設計)人: | 黃濤;唐麗賢 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紫外線 固化 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體領域,尤其涉及一種紫外線固化裝置。
背景技術
在40nm以下半導體工藝中,在晶圓表面進行氧化物沉積以后,一般需要對晶圓上的氧化物層進行紫外線固化(UV?curing),以改變氧化物層的應力結構,在固化的過程中所述氧化物層會被減薄。所述固化的具體方法是用紫外線固化裝置對晶圓表面進行照射。
如圖1所示,現有的紫外線固化裝置包括紫外光源10、腔體20和透光隔板21,腔體20位于紫外光源10的下方。所述透光隔板21位于所述腔體20的頂部,能夠將所述紫外光源10發出的光透射進所述腔體20;腔體20的內部具有承載臺22,用以放置晶圓23。紫外光源10發出的紫外光1透過透光隔板21而照射到晶圓23的表面,達到對晶圓23表面氧化物固化減薄,以改變其應力結構的目的。
然而,發明人發現,通常情況下紫外光源并不能提供完全均勻的光照,即無法給晶圓23表面的所有部分提供同樣的光強,使得晶圓23表面的特定部分會接受到更多紫外光1的照射,直接導致晶圓特定部分區域的氧化物層被過多地固化,厚度小于其它區域。如此,經固化后的晶圓表面會出現不平整的情況,導致后續的生產受到影響。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是晶圓表面在進行紫外線固化后出現的不平整情況。基于此,本實用新型提供一種的紫外線固化裝置,包括:
紫外光源;
腔體,設置于所述紫外光源的下方;
用于承載被照射物的承載臺,設置于所述腔體內部;
用于將所述紫外光源發出的光透射進所述腔體的透光隔板,設置于所述腔體頂部;以及
用于部分阻擋所述紫外光源發出的光的抗紫外線層,設置于所述透光隔板上。
可選的,所述紫外光源包括一轉盤和設置于所述轉盤上的燈管。
可選的,所述燈管的數量為兩根,互相平行排列。
可選的,所述抗紫外線層為圓形,設置于所述透光隔板表面的中部。
可選的,所述抗紫外線層的厚度從其中部到周圍遞減。
可選的,所述透光隔板為石英窗片。
可選的,所述腔體的側面設置有開口和擋板,所述擋板可活動地連接所述開口。
可選的,所述被照射物為沉積氧化物后的晶圓。
相比于現有技術,本實用新型的紫外線固化裝置包括紫外光源和腔體,還包括設置在腔體表面且能夠透射所述紫外光源發出光的透光隔板,以及腔體內部用于承載被照射物的承載臺。另外,由于紫外光源通常無法提供完全均勻照射的紫外光,因此在透光隔板上增加抗紫外線層,減弱部分區域被照射到的紫外光,使得被照射物表面得到均勻的固化。
附圖說明
圖1為現有技術中紫外線固化裝置的結構圖。
圖2為本實用新型一實施例所述紫外線固化裝置的結構圖。
圖3為本實用新型一實施例所述紫外線固化裝置的紫外光源結構圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書,本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是,附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率,僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
在現有的紫外線固化裝置中,鑒于紫外光源易導致經固化后的晶圓表面會出現不平整的現象,發明人想到將照射到晶圓表面的紫外光部分減弱。如圖2所示,本實用新型的紫外線固化裝置包括紫外光源100和腔體200和透光隔板210,腔體200設置于紫外光源100的下方。所述透光隔板210位于所述腔體200的頂部,能夠將所述紫外光源100發出的光透射進所述腔體200,腔體200的內部具有承載臺220,用于承載被照射物230。透光隔板210的主要作用是將下方腔體200中的承載臺220和外界隔離開來,使被照射物230處于真空狀態而不被污染。所述腔體200上具有開口240和擋板241,所述開口240設置于腔體200的側面,用于放入和取出被照射物230;所述擋板241可活動地連接開口240,通過擋板241的移動實現開口240的開啟和關閉,優選方案中,擋板241沿著平行于腔體200側面的方向上下滑動。在所述紫外線固化裝置開始工作之前,開啟擋板241并放入被照射物230,之后關閉擋板241,使得被照射物230被密封在所述腔體200中之后,再開啟紫外光源100進行照射。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





