[實用新型]標準機械界面的保護裝置以及標準機械界面有效
| 申請號: | 201420546190.2 | 申請日: | 2014-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN204243013U | 公開(公告)日: | 2015-04-01 |
| 發明(設計)人: | 丁杰 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 標準 機械 界面 保護裝置 以及 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體生產中的搬運裝置,具體涉及一種標準機械界面的保護裝置。
背景技術
半導體晶片從生產制造到運送,都需要在密封無塵的條件下進行。傳統以潔凈室生產晶片的方式是將生產設備置于潔凈室內。然而建設一級潔凈室需要昂貴的建設成本,并且還需要額外的運營及凈化服務成本以維護該設施。為了提高生產效率,降低半導體廠的建設和運營費用,標準機械界面(SMIF,Standard?Mechanical?Interface)技術得以應用和推廣。
SMIF技術的概念是將潔凈室直接設置于設備中,通過將晶片封閉在一個潔凈的環境中,同時放寬對這個封閉環境以外的潔凈度要求來防止產品被污染。SMIF一般包括晶片盒(pod)、裝載端口以及潔凈室,晶片盒是用來封閉在制造過程中存儲和運輸半導體晶片的集裝箱,裝載端口是用來打開晶片盒的輸入輸出裝置,潔凈室是通過工藝系統實現裝置整合的潔凈空間。同時,SIMF還包括有標準機械界面保護蓋(SIMF?Cover),用于防止晶片盒打開時顆粒(particle)對晶片的影響。
通常,保護蓋包含有內保護蓋與外保護蓋,不工作時,內保護蓋位于外保護蓋之中,外保護蓋的內表面上設置有兩根直徑為3mm的金屬絲,內保護蓋的外表面上設置有接觸孔,金屬絲位于所述接觸孔內,在工作狀態時,通過馬達的作用帶動金屬絲在接觸孔內移動,使得外保護蓋上升,逐漸移至內保護蓋頂端。
在半導體廠,很多主機臺以及附屬機臺都有2個或2個以上的SMIF。通過SMIF打開pod傳送晶片,最大程度降低particle,使傳送變得方便而又快捷。但是,有很多SMIF在被小推車撞擊后,SMIF?Cover發生傾斜,但它不會馬上停?下,而是等到被卡住時才會停下,這種情況下金屬絲彎曲后導致內保護蓋與外保護蓋錯位,外保護蓋不能再移動,進而導致整個SMIF停機,嚴重影響了產能。
每個SMIF?Cover的價格大概是2600美元,而且它沒有單獨的部件去更換,比如滑輪或者金屬絲,壞了只能整體更換。更換每一個SMIF?Cover的時間大概在半個小時,每次更換完還需要做調試,大概需要半個小時。所以如果SMIF?Cover壞掉的話,機臺至少需要停機一個小時以上,并且前提是有新的SMIF?Cover可以更換。
因此,亟需提供一種SMIF?Cover,以提高承受外力的能力,防止發生傾斜而導致滑輪斷裂。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種標準機械界面的保護裝置以及標準機械界面,用于解決現有技術中SMIF?Cover受到外力撞擊發生傾斜導致滑輪斷裂的問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型提供一種標準機械界面的保護裝置,其包括:保護蓋、滑軌和滑塊,所述保護蓋分為內保護蓋與外保護蓋,在所述外保護蓋的內表面上設置有滑軌,所述內保護蓋的外表面上設置有滑塊,所述滑塊能夠沿所述滑軌滑動,實現所述外保護蓋的升降。
可選的,所述滑軌兩側的中部向內形成凹陷。進一步的,所述滑軌在寬度方向上的截面呈工字型。
可選的,所述滑軌與所述外保護蓋接觸的表面的寬度大于與之相對的遠離外保護蓋的表面的寬度。進一步的,所述滑軌的整體厚度為2mm~4mm,所述滑軌兩側向內凹陷部分的厚度為0.4mm~0.6mm;與所述滑軌的遠離保護蓋的表面相比,所述滑軌兩側向內凹陷部分的深度為1mm~3mm。
可選的,所述滑塊是中空結構,并具有一開口,所述滑塊的邊緣兩側分別嵌于所述滑軌的凹陷處。進一步的,所述滑塊在寬度方向上的截面呈凹字型。
可選的,所述滑塊的尺寸與所述滑軌的尺寸相匹配。
可選的,所述滑塊開口部分的寬度為5mm~7mm。
相應的,本發明還提供一種標準機械界面,使用上述的標準機械界面的保?護裝置。
與現有技術相比,本實用新型提供的標準機械界面的保護裝置,通過在外保護蓋的內表面上設置滑軌,在內保護蓋的外表面上設置滑塊,滑塊沿滑軌滑動實現外保護蓋的升降,滑軌和滑塊的接觸面積與現有技術中的金屬絲與接觸孔相比大幅增加,避免受到外力時保護裝置發生傾斜,從而防止滑軌彎曲造成內保護蓋與外保護蓋錯位,提高保護裝置的使用壽命。
附圖說明
圖1為本實用新型一實施例所提供的標準機械界面的保護裝置的結構示意圖。
圖2為本實用新型一實施例所提供的標準機械界面的保護裝置中滑軌的結構示意圖。
圖3為本實用新型一實施例所提供的標準機械界面的保護裝置中滑塊的結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





