[實用新型]一種LED集成封裝結構

有效

• 申請號: 201420545425.6
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN204067436U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 蘇水源;林松欽;施進聰;施高偉
• 申請（專利權）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/48
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 李伊飏

技術領域

本實用新型屬于LED封裝領域，具體涉及一種具有散熱結構、且可三維出光的LED集成封裝結構。

背景技術

由于固態光源(Solid?State?Lighting)技術的不斷進步，使近年來LED的發光效率提升，逐漸能取代傳統光源，目前發光效率已追過白熾燈及鹵素燈而持續向上成長。而一些公司更已開發出效率突破200lm/W（流明/瓦）的LED元件，這也使得LED的照明應用越來越廣，不但已開始應用于室內及戶外照明、手機背光模組及汽車方向燈等，更看好在高瓦數的投射燈及路燈等強光照明、大尺寸背光模組以及汽車頭燈等的應用。由于擁有省電、環保及壽命長等優點，更使未來以LED光源為主流的趨勢越趨明顯。

現有市場上，目前具有散熱結構的集成LED封裝結構，只有單面發光的特點，而具有360度發光特點的燈絲燈，沒有散熱結構，只能用于小功率場合，具有很大的局限性，不能滿足多數應用場景。

實用新型內容

因此，針對上述的問題，本實用新型提出一種安裝多個LED?的集成封裝結構，使其具有三維出光的特點，且具有散熱性能好的特點，同時還能夠保持足夠的絕緣耐壓，以克服現有技術之不足。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是，一種LED集成封裝結構，包括基板以及基板上設置的LED芯片，該基板具有一白色陶瓷制成的圓柱型結構、以及一包裹該圓柱型結構的環形圓柱結構，該環形圓柱結構以該圓柱型結構的中心軸為中心軸，且環形圓柱的橫截面的內半徑恰等于圓柱型結構的橫截面的半徑，從而使環形圓柱結構恰包裹圓柱型結構而成為一體；圓柱型結構的上表面高于環形圓柱結構的上表面；LED芯片陣列設于環形圓柱結構的上表面上，也即LED芯片圍繞圓柱型結構而設置。

進一步的，為了達到兩面出光的光學效果，所述環形圓柱結構為透明陶瓷制成的結構。其中，所述透明陶瓷優選為熱導率大于260W/（m.k）的氮化鋁陶瓷，且透明陶瓷的透光率大于90%。

進一步的，所述LED芯片通過透明固晶膠固定在透明陶瓷制成的環形圓柱結構上，且該LED芯片為透明襯底、無背鍍的結構。所述透明固晶膠導熱率大于0.2W/m·K。

進一步的，環形圓柱結構的上下端均設有一圈透明圍壩膠，所述透明圍壩膠為粘度大于10000mpa*s的有機硅膠，所述透明圍壩膠和圓柱型結構之間的區域涂布熒光膠。

進一步的，環形圓柱結構的上表面設有固晶區域，LED在固晶區域上固晶。為了達到上下兩面出光色溫一致的光學效果，環形圓柱結構的上表面和下表面對應固晶區域的地方均涂布有熒光膠，其中環形圓柱結構的下表面沒有固晶區域，涂覆熒光膠是為了上下光線色溫調節一致。

進一步的，所述圓柱型結構的白色陶瓷選用高白度的氧化鋁或氮化鋁陶瓷，該圓柱型結構白度高，具有良好的反射光線作用。且圓柱型結構熱導率高。

進一步的，圓柱型結構比環形圓柱結構的上表面高出3-5cm。圓柱型結構為白色陶瓷構成，通過白色陶瓷反射光線，增強側面光照強度的作用，達到LED封裝結構三維均勻配光的效果。

本實用新型采用上述結構，具有以下優點：上述方案實現的LED集成封裝結構，由白色陶瓷制成的圓柱型結構比周圍的透明陶瓷制成的環形圓柱結構突出一定的高度，從而使凸起的圓柱型結構可以反射LED芯片側面的光線，透明陶瓷制成的環形圓柱結構使LED?發出的光線可以上下兩面出光，從而使LED集成封裝結構可以實現三維發光；另外，利用陶瓷具有良好的導熱性能，凸起的中心白色陶瓷反射LED芯片的側面光線，周圍的透明陶瓷提供上下兩面出光，熱量通過透明陶瓷傳遞到白色陶瓷部分，再由白色陶瓷連接散熱系統進行散熱，因此該LED集成封裝結構還具有良好散熱功能。

附圖說明

圖1為本實用新型的集成封裝結構的俯視圖；

圖2為本實用新型的集成封裝結構的剖視圖。

具體實施方式

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。