[實(shí)用新型]一種LED集成封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420545425.6
• 申請(qǐng)日: 2014-09-23
• 公開（公告）號(hào): CN204067436U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇水源;林松欽;施進(jìn)聰;施高偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/54
• 分類號(hào): H01L33/54;H01L33/48
• 代理公司: 廈門市精誠新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 李伊飏

1.一種LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：

包括基板以及基板上設(shè)置的LED芯片；

該基板具有一白色陶瓷制成的圓柱型結(jié)構(gòu)、以及一包裹該圓柱型結(jié)構(gòu)的環(huán)形圓柱結(jié)構(gòu)，該環(huán)形圓柱結(jié)構(gòu)以該圓柱型結(jié)構(gòu)的中心軸為中心軸，且環(huán)形圓柱的橫截面的內(nèi)半徑恰等于圓柱型結(jié)構(gòu)的橫截面的半徑，從而使環(huán)形圓柱結(jié)構(gòu)恰包裹圓柱型結(jié)構(gòu)而成為一體；

圓柱型結(jié)構(gòu)的上表面高于環(huán)形圓柱結(jié)構(gòu)的上表面；

LED芯片陣列設(shè)于環(huán)形圓柱結(jié)構(gòu)的上表面上，也即LED芯片圍繞圓柱型結(jié)構(gòu)而設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)形圓柱結(jié)構(gòu)為透明陶瓷制成的結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述圓柱型結(jié)構(gòu)比環(huán)形圓柱結(jié)構(gòu)的上表面高出3-5cm。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透明陶瓷選擇熱導(dǎo)率大于260W/（m.k）的氮化鋁陶瓷實(shí)現(xiàn)，且透明陶瓷的透光率大于90%。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片通過透明固晶膠固定在環(huán)形圓柱結(jié)構(gòu)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)形圓柱結(jié)構(gòu)的上下端均設(shè)有一圈透明圍壩膠，該透明圍壩膠和圓柱型結(jié)構(gòu)之間的區(qū)域涂布熒光膠。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)形圓柱結(jié)構(gòu)的上表面設(shè)有固晶區(qū)域，LED芯片在該固晶區(qū)域上固晶；同時(shí)，環(huán)形圓柱結(jié)構(gòu)的上表面和下表面對(duì)應(yīng)固晶區(qū)域的地方均涂布有熒光膠。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述圓柱型結(jié)構(gòu)選用高白度的氧化鋁或氮化鋁陶瓷。