[實用新型]一種用于音叉晶體高溫焊接的發熱管裝置

有效

• 申請號: 201420543642.1
• 申請日: 2014-09-19
• 公開（公告）號: CN204171501U
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 王斌;楊小剛;鄒新洲
• 申請（專利權）人: 隨州泰華電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/053
• 分類號: B23K3/053
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于音叉晶體高溫焊接的發熱管裝置，包括氣管接口(1)、套管(2)和加熱管(3)，所述加熱管(3)位于套管(2)內部，套管(2)前方設置有出氣口(4)，氣管接口(1)與套管(2)之間通過底座(5)相連，加熱管(3)包括陶瓷基座(31)和加熱絲(32)，其特征在于：所述陶瓷基座(31)頂部設置有熱電偶探頭(6)，套管(2)外有一層隔熱層(7)，氣管接口(1)處有連接熱電偶探頭(6)的導線(8)。

2.根據權利要求1所述的一種用于音叉晶體高溫焊接的發熱管裝置，其特征在于：所述隔熱層(7)呈圓柱形位于套管(2)外側，隔熱層(7)為不銹鋼隔熱層或者海綿隔熱層。

3.根據權利要求1所述的一種用于音叉晶體高溫焊接的發熱管裝置，其特征在于：所述出氣口(4)呈扁平狀。

4.根據權利要求1所述的一種用于音叉晶體高溫焊接的發熱管裝置，其特征在于：所述氣管接口(1)外壁上有外螺紋。