[實用新型]一種伺服驅動器控制板

有效

• 申請號: 201420538514.8
• 申請日: 2014-09-18
• 公開（公告）號: CN204217216U
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 周兵兵;李大寅;王文婷;胡浩峰;徐寧;劉軍杰;陳志;謝子方;張奇之;王旭東;章江鋒
• 申請（專利權）人: 寧波安信數控技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 寧波奧圣專利代理事務所(普通合伙) 33226
• 代理人: 周玨

技術領域

本實用新型涉及一種控制板，尤其是涉及一種伺服驅動器控制板。

背景技術

伺服系統的興起及其在多個工業領域的成功應用，伺服驅動器的品牌呈現多樣性，與此同時，伺服驅動器控制芯片的品牌也趨向日新月異，同品牌的伺服驅動器控制芯片亦是不斷推陳出新，升級換代。在實際應用中，伺服驅動器的控制板包括印刷電路板基板和設置在印刷電路板基板上用于對應焊接專用伺服驅動器控制芯片的封裝焊盤，封裝焊盤的尺寸在電路板的制作時已經固定，而不同規格的伺服驅動器控制芯片的尺寸差異較大，因此現有伺服驅動器的控制板上的一個封裝焊盤只能固定某一品牌的某一型號的伺服驅動器控制芯片，不能靈活地進行升級或替換。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種伺服驅動器控制板，其不僅能夠節約控制板的空間資源，而且可根據需要在控制板上選擇性地焊接同一品牌同系列不同型號的伺服驅動器控制芯片，操作方便靈活，且有利于節約成本。

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種伺服驅動器控制板，包括印刷電路板基板，所述的印刷電路板基板上設置有用于焊接第一伺服驅動器控制芯片的第一封裝焊盤、用于焊接第二伺服驅動器控制芯片的第二封裝焊盤，所述的第二封裝焊盤位于所述的第一封裝焊盤內，所述的第一伺服驅動器控制芯片的引腳功能包含所述的第二伺服驅動器控制芯片的引腳功能，焊接時所述的第一伺服驅動器控制芯片焊接在所述的第一封裝焊盤上或者所述的第二伺服驅動器控制芯片焊接在所述的第二封裝焊盤上。

所述的第一封裝焊盤和所述的第二封裝焊盤同為長方形或者同為正方形；同為長方形的第一封裝焊盤和第二封裝焊盤對應同為長方形的第一伺服驅動器控制芯片和第二伺服驅動器控制芯片，同為正方形的第一封裝焊盤和第二封裝焊盤對應同為正方形的第一伺服驅動器控制芯片和第二伺服驅動器控制芯片，焊接方便。

所述的第一封裝焊盤和所述的第二封裝焊盤的中心重合；結構上重疊緊湊，具有層次感，且有利于視覺美觀。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：第二封裝焊盤位于第一封裝焊盤內，空間上重疊，因此能夠有效節約該伺服驅動器控制板的空間資源；第一封裝焊盤能夠焊接的第一伺服驅動器控制芯片的引腳功能包含了第二封裝焊盤能夠焊接的第二伺服驅動器控制芯片的所有引腳功能，因此第一伺服驅動器控制芯片和第二伺服驅動器控制芯片可為同品牌同系列不同型號的伺服驅動器控制芯片，且第一伺服驅動器控制芯片為第二伺服驅動器控制芯片的升級版，從而在使用時尤其在測試過程中可根據需要靈活選擇在第一封裝焊盤或者第二封裝焊盤上焊接對應的伺服驅動器控制芯片，不僅操作方便，而且能夠縮短測試周期，避免重復制板，從而有效節約成本。

附圖說明

圖1為實施例的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

如圖1所示，一種伺服驅動器控制板，包括印刷電路板基板1，印刷電路板基板1上設置有用于焊接第一伺服驅動器控制芯片（圖中未示出）的第一封裝焊盤2、用于焊接第二伺服驅動器控制芯片（圖中未示出）的第二封裝焊盤3，第二封裝焊盤3位于第一封裝焊盤2內，在此，第一封裝焊盤2和第二封裝焊盤3的中心重合，且第一封裝焊盤2和第二封裝焊盤3與第一伺服驅動器控制芯片和第二伺服驅動器控制芯片相對應同為長方形，在其他具體實施例中，第一封裝焊盤2和第二封裝焊盤3也可與同為正方形的第一伺服驅動器控制芯片和第二伺服驅動器控制芯片相對應，即同為正方形；第一伺服驅動器控制芯片的引腳功能包含第二伺服驅動器控制芯片的引腳功能，即第一伺服驅動器控制芯片和第二伺服驅動器控制芯片可為同一品牌同系列不同型號的伺服驅動器控制芯片，且第一伺服驅動器控制芯片可為第二伺服驅動器控制芯片的升級版；在焊接時，第一伺服驅動器控制芯片焊接在第一封裝焊盤2上或者第二伺服驅動器控制芯片焊接在第二封裝焊盤3上，即當需要第一伺服驅動器控制芯片的對應功能時，即在第一封裝焊盤2上焊接第一伺服驅動器控制芯片，當需要第二伺服驅動器控制芯片的對應功能時，即在第二封裝焊盤3上焊接第二伺服驅動器控制芯片。