[實用新型]一種伺服驅動器控制板有效
| 申請號: | 201420538514.8 | 申請日: | 2014-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN204217216U | 公開(公告)日: | 2015-03-18 |
| 發明(設計)人: | 周兵兵;李大寅;王文婷;胡浩峰;徐寧;劉軍杰;陳志;謝子方;張奇之;王旭東;章江鋒 | 申請(專利權)人: | 寧波安信數控技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司: | 寧波奧圣專利代理事務所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 周玨 |
| 地址: | 315801 浙江省寧波市北侖*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 伺服 驅動器 控制板 | ||
1.一種伺服驅動器控制板,包括印刷電路板基板,其特征在于所述的印刷電路板基板上設置有用于焊接第一伺服驅動器控制芯片的第一封裝焊盤、用于焊接第二伺服驅動器控制芯片的第二封裝焊盤,所述的第二封裝焊盤位于所述的第一封裝焊盤內,所述的第一伺服驅動器控制芯片的引腳功能包含所述的第二伺服驅動器控制芯片的引腳功能,焊接時所述的第一伺服驅動器控制芯片焊接在所述的第一封裝焊盤上或者所述的第二伺服驅動器控制芯片焊接在所述的第二封裝焊盤上。
2.根據權利要求1所述的一種伺服驅動器控制板,其特征在于所述的第一封裝焊盤和所述的第二封裝焊盤同為長方形或者同為正方形。
3.根據權利要求1或2所述的一種伺服驅動器控制板,其特征在于所述的第一封裝焊盤和所述的第二封裝焊盤的中心重合。
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