[實用新型]新型高密度互連線路板

有效

• 申請號: 201420536334.6
• 申請日: 2014-09-18
• 公開（公告）號: CN204129159U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 葉曉青;黃偉;韓春華;陳曉峰;方軍良
• 申請（專利權）人: 上海美維電子有限公司;上海美維科技有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

技術領域

本實用新型涉及一種新型高密度互連線路板。

背景技術

線路板作為提供電子零組件安裝與插接時主要的支撐體,是所有電子產品不可或缺的部分。近年來信息、通訊、以及消費性電子產品制造業已成為全球成長最快速的產業之一,電子產品日新月異,并朝著體積小,質量輕,功能復雜的方向不斷發展，這對線路板提出了更高的要求。傳統的線路板制作工藝，通過減小板面導電線路的線寬或線距來提高板線路密度，以適應電子產品向更輕、更小的方向發展。但線寬或線距的減小量有限，僅通過提高板面線路密度已無法滿足電子產品的發展需求，故高密度互連技術(High?Density?Interconnect?Technology，HDI)應運而生。高密度互連線技術將多層線路疊加層壓，制造出薄型、多層、穩定的高密度互連線路板。如圖1所示，傳統高密度互連線路板1中各層導電線路11通過填充有導電物質的盲孔12實現連通。

盲孔12導電性能的好壞直接影響產品的品質。盲孔的導電性能不可靠，就會導致高密度互連線路板的線路發生斷路或短路現象。該種斷路或短路板派送給客戶，會給客戶的使用帶來極大的影響，需要在出廠之前對盲孔導電性能進行嚴格檢測。

如圖2所示，傳統高密度互連線路板1包括多個待測試線路(圖中未示出)。每個待測試線路中的連有一個或一個以上的盲孔，且每個待測試線路的兩端均設有一個子測試盤13。在每個待測試線路的兩端施加一電源，電源通過探針與子測試盤13連接。使待測試線路成為一導通電路。若該電路內有穩定電流流通，則說明待測試線路中的盲孔導電性能良好；若該電路內無電流流通，則說明發生斷路或局部短路現象，待測試線路中的盲孔的導電性能不可靠。

隨著電子產品不斷地向更小、更薄的方向發展，高密度互連線路板的線密度也越來越大，所需要開設的盲孔數量越來越多。一個高密度互連線路板上的待測試線路也越來越多。而上述傳統高密度互連線路板的盲孔導電性能測試方法，一個待測試線路就需要一個穩定電源，一個電源就需要配套一對探針與子測試盤13連接，再加上固定這些探針所需的夾具，使得盲孔導電性能的測試成本越來越高，測試裝置占用空間越來越大，結構也越來越復雜。另一方面，對于不同型號的高密度互連線路板，盲孔開設的位置、數量也不同，導致待測試線路的端點位置和數量也不相同。測試的高密度互連線路板的型號改變，測試裝置中固定探針和線路板的夾具也需更換，操作繁瑣、效率低，無法適應大規模批量化生產。每種結構的高密度互連線路板配套一種夾具，存儲這些夾具需占用大量的空間，經濟效率低。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種節省測試成本的新型高密度互連線路板。

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現：

新型高密度互連線路板,包括至少一個待測試線路；其特征在于，還包括導線；所述導線將各待測試線路串聯；所述導線的兩端分別設有一個總測試盤。

優選地是，所述導線的寬度大于0.5mm。

優選地是，所述總測試盤為銅盤。

優選地是，還包括至少兩個定位孔。

優選地是，所述定位孔為圓柱形通孔。

優選地是，所述定位孔的直徑為0.5～5mm。

優選地是，所述待測試線路中連有填充有導電物質的盲孔。

優選地是，每個待測試線路的兩個端點分別與一子測試盤連接。

本實用新型提供的新型高密度互連線路板，包括至少一個待測試線路。待測試線路中可連有一個或一個以上的盲孔。設置導線將所有的待測試線路串聯，并在該導線的兩端分別設置一總測試盤。在導線的兩端施加一電源，使串聯有所有待測試線路的導線成為一總回路。若該總回路內有穩定電流流通，則說明各待測試線路中的盲孔導電性能均良好；若該總回路內無電流流通，則說明至少一個待測試線路發生斷路或局部短路現象，線路中的盲孔的導電性能不可靠。從而判斷該新型高密度互連線路板存在缺陷，需進一步補救。