[實用新型]新型高密度互連線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420536334.6 | 申請日： | 2014-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN204129159U | 公開（公告）日： | 2015-01-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 葉曉青;黃偉;韓春華;陳曉峰;方軍良 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海美維電子有限公司;上海美維科技有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/02 | 分類號： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人： | 李強(qiáng) |
| 地址： | 201613 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 新型 高密度 互連 線路板 | ||
1.新型高密度互連線路板,包括至少一個待測試線路；其特征在于，還包括導(dǎo)線；所述導(dǎo)線將各待測試線路串聯(lián)；所述導(dǎo)線的兩端分別設(shè)有一個總測試盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型高密度互連線路板，其特征在于，所述導(dǎo)線的寬度大于0.5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型高密度互連線路板，其特征在于，所述總測試盤為銅盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型高密度互連線路板，其特征在于，還包括至少兩個定位孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型高密度互連線路板，其特征在于，所述定位孔為圓柱形通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的新型高密度互連線路板，其特征在于，所述定位孔的直徑為0.5～5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型高密度互連線路板，其特征在于，所述待測試線路中連有填充有導(dǎo)電物質(zhì)的盲孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型高密度互連線路板，其特征在于，每個待測試線路的兩個端點(diǎn)分別與一子測試盤連接。
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