[實用新型]軟硬結合印制線路板

有效

• 申請號: 201420536333.1
• 申請日: 2014-09-18
• 公開（公告）號: CN204131835U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 韓春華;黃偉;葉曉青;陳曉峰;羅永紅
• 申請（專利權）人: 上海美維電子有限公司;上海美維科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

技術領域

本實用新型涉及一種軟硬結合印制線路板，特別涉及一種可彎折的印制線路板。?

背景技術

印制線路板(Printed?Circuit?Board)簡稱PCB，又稱印制線路板，是電子產品的重要部件之一。由于印制線路板的使用，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間，利于設備更換。布線密度的提高，縮小了電子設備的體積和重量，利于電子設備的小型化，利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。?

為滿足電子產品更輕、更薄、更小的發展趨勢，僅僅通過增加線路板層數、減薄線路板的厚度、縮小孔徑等是不夠的。研發一種具有可彎折性能的印制線路板變得尤為迫切。?

如圖1所示，為傳統的軟硬結合板，包括一層軟板001和設置在軟板001兩側的硬板002。硬板002通過半固化片003與軟板001粘接。軟板硬度較低，可彎折。硬板多采用聚丙烯材料制得，硬度較高，不可彎折。采用銑切工具銑切硬板002，形成窗004和窗005。窗004和窗005將軟板001上的部分區域外露。即軟板001外露區域無硬板覆蓋，硬度較低，可彎折。彎折后，呈圖2中所示的形態，使軟硬結合板的長度縮短，使其占用的長度方向的空間部分轉化為高度方向的空間，在保證原有板面面積的情況下，大大提高了線路板的空間利用率，滿足電子產品向更加小型化方向發展。?

但上述軟硬結合板同樣具有缺陷。想要實現軟硬結合板的彎折，必須采用銑切工具將軟板彎折處對應的硬板切除，使軟板彎折處外露，工藝繁瑣，生產周期長，生產效率低，大大延遲交貨時間。需采購銑切設備配合生產，設備成本、人力投入較高。另一方面，采用銑切工具將軟板需彎折區域對應的硬板切除之前，軟板和硬板上的導電圖形已完成，稍有不慎，就會銑切到導電圖形，使導電圖形損壞，導致產品報廢，良品率低，生產成本較高。為了降低銑切損壞導電圖形的概率，需提高銑切設備的精度，加強對銑切工藝的控制，設備成本、人力投入進一步提高。?

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種可彎折的軟硬結合印制線路板。?

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現：?

軟硬結合印制線路板，其特征在于，包括至少一層絕緣層和至少一層導電線路；所述絕緣層與所述導電線路粘接；所述絕緣層采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亞胺和環氧樹脂。?

優選地是，包括至少一層絕緣層和至少兩層導電線路；任意兩層導電線路通過所述絕緣層絕緣隔離；還設有至少一個導通孔；所述導通孔自其中一層導電線路延伸至另一層導電線路；所述導通孔內填充有導電物質；所述導電物質將其中一層導電層與另一層導電層連通。?

優選地是，包括多層絕緣層和多層導電線路；任意兩層導電線路通過所述絕緣層絕緣隔離；還設有多個導通孔；所述導通孔自其中一層導電線路延伸至另一層導電線路；所述導通孔內填充有導電物質；所述導電物質將其中一層導電線路與另一層導電線路連通。?

優選地是，所述導電線路通過圖形轉移銅箔制得。?

優選地是，包括軟板區和硬板區；所述硬板區的銅覆蓋面積占該區域絕緣層表面積的百分比大于所述軟板區的銅覆蓋面積占該區域絕緣層表面積的百分比；所述硬板區的銅覆蓋面積占該區域絕緣層表面積的百分比不低于60％。?

優選地是，所述硬板區的銅覆蓋面積占該區域絕緣層表面積的百分比不低于80％。?

優選地是，所述硬板區的絕緣層表面的銅包括導電線路和輔助銅塊；所述輔助銅塊與所述導電線路不連通；所述輔助銅塊的厚度與所述導電線路的厚度相同。?

優選地是，圖形轉移銅箔制得所述導電線路的同時，制得輔助銅塊。?

優選地是，輔助銅塊用于增加硬板區的硬度，使硬板區的硬度大于無輔助銅塊的軟板區。?

優選地是，所述導通孔通過激光鉆孔方式形成。?

優選地是，采用電鍍填孔的方式將導電物質填充至導通孔內。?

優選地是，最小厚度為0.02mm。?

本實用新型的另一個目的為提供一種可彎折的軟硬結合印制線路板的制作方法。?

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現：?

軟硬結合印制線路板的制作方法，其特征在于，提供一第一絕緣層，在所述第一絕緣層的第一表面設置一層第一導電層；所述第一導電層與所述第一絕緣層粘接。圖形轉移第一導電層，形成第一導電線路，最終制得印制線路板。?