[實(shí)用新型]軟硬結(jié)合印制線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420536333.1
• 申請日: 2014-09-18
• 公開（公告）號: CN204131835U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓春華;黃偉;葉曉青;陳曉峰;羅永紅
• 申請（專利權(quán)）人: 上海美維電子有限公司;上海美維科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所 31259
• 代理人: 李強(qiáng)

1.軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，包括至少一層絕緣層和至少一層導(dǎo)電線路；所述絕緣層與所述導(dǎo)電線路粘接；所述絕緣層采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，包括至少一層絕緣層和至少兩層導(dǎo)電線路；任意兩層導(dǎo)電線路通過所述絕緣層絕緣隔離；還設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)通孔；所述導(dǎo)通孔自其中一層導(dǎo)電線路延伸至另一層導(dǎo)電線路；所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電物質(zhì)；所述導(dǎo)電物質(zhì)將其中一層導(dǎo)電層與另一層導(dǎo)電層連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，包括多層絕緣層和多層導(dǎo)電線路；任意兩層導(dǎo)電線路通過所述絕緣層絕緣隔離；還設(shè)有多個(gè)導(dǎo)通孔；所述導(dǎo)通孔自其中一層導(dǎo)電線路延伸至另一層導(dǎo)電線路；所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電物質(zhì)；所述導(dǎo)電物質(zhì)將其中一層導(dǎo)電線路與另一層導(dǎo)電線路連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路通過圖形轉(zhuǎn)移銅箔制得。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，包括軟板區(qū)和硬板區(qū)；所述硬板區(qū)的銅覆蓋面積占該區(qū)域絕緣層表面積的百分比大于所述軟板區(qū)的銅覆蓋面積占該區(qū)域絕緣層表面積的百分比；所述硬板區(qū)的銅覆蓋面積占該區(qū)域絕緣層表面積的百分比不低于60％。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，所述硬板區(qū)的銅覆蓋面積占該區(qū)域絕緣層表面積的百分比不低于80％。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的軟硬結(jié)合印制線路板，其特征在于，所述硬板區(qū)的絕緣層表面覆蓋的銅包括導(dǎo)電線路和輔助銅塊；所述輔助銅塊與所述導(dǎo)電線路不連通；所述輔助銅塊的厚度與所述導(dǎo)電線路的厚度相同。

8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的印制線路板，其特征在于，所述導(dǎo)通孔通過激光鉆孔方式形成。

9.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的印制線路板，其特征在于，采用電鍍填孔的方式將導(dǎo)電物質(zhì)填充至導(dǎo)通孔內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板，其特征在于，最小厚度為0.02mm。