[實用新型]用于拾取焊球陣列并將其輸送到晶圓的焊球輸送裝置有效
| 申請號: | 201420531709.X | 申請日: | 2014-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN204167280U | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發明(設計)人: | 加西姆·阿茲達什 | 申請(專利權)人: | 派克泰克封裝技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 拾取 陣列 輸送 到晶圓 裝置 | ||
1.一種用于拾取焊球陣列并將其輸送到晶圓的焊球輸送裝置(10),所述焊球輸送裝置用于從焊球儲存器(12)拾取焊球陣列并且將所述焊球陣列輸送到晶圓的接觸面陣列,所述焊球輸送裝置包括真空室(23),所述真空室設置有真空連接器(22),所述焊球輸送裝置具有設置有流道(33)的基板(24),在所述基板的外側設置有輸送模板(11),所述輸送模板具有用于拾取單個焊球(16)的接收口(20),所述接收口被以所述焊球陣列與所述接觸面陣列對應的方式配置成孔圖案(21),?
其特征在于,?
所述基板設置有閥瓣裝置(30),所述閥瓣裝置允許限制流過所述基板(24)的所述流道(33)的空氣的量。?
2.根據權利要求1所述的焊球輸送裝置,?
其特征在于,?
所述閥瓣裝置(30)配置在所述基板(24)的面向所述真空室(23)的內側(29)。?
3.根據權利要求2所述的焊球輸送裝置,?
其特征在于,?
所述閥瓣裝置(30)設置有用于調整所述閥瓣裝置和所述基板之間的距離(a)的閥瓣調整裝置。?
4.根據權利要求3所述的焊球輸送裝置,?
其特征在于,?
所述閥瓣裝置(30)包括多個閥瓣(31),所述多個閥瓣(31)與多個出流區域(32)配合,在每個出流區域(32)中配置有所述流道(33)的多個出流截面。?
5.根據權利要求4所述的焊球輸送裝置,?
其特征在于,?
所述閥瓣裝置(30)包括閥瓣載體(34),所述閥瓣載體(34)用于所有閥瓣(31)的配置,并且所述閥瓣載體(34)連接到用于所述閥瓣的同步調整的所述閥瓣調整裝置。?
6.根據權利要求5所述的焊球輸送裝置,?
其特征在于,?
所述閥瓣調整裝置包括驅動裝置,所述驅動裝置配置在所述真空室(23)的外側,并且所述驅動裝置經由引入所述真空室的調整元件連接到所述閥瓣載體(34)。?
7.根據權利要求1至5中任一項所述的焊球輸送裝置,?
其特征在于,?
所述輸送模板(11)配置成與所述基板(24)間隔開,并且在所述基板和所述輸送模板之間形成的中間空間(42)內配置有引流裝置。?
8.根據權利要求7所述的焊球輸送裝置,?
其特征在于,?
所述引流裝置形成為流動網格(43)。?
9.根據權利要求8所述的焊球輸送裝置,?
其特征在于,?
所述流動網格形成為金屬絲網。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





