[實(shí)用新型]用于拾取焊球陣列并將其輸送到晶圓的焊球輸送裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420531709.X | 申請(qǐng)日: | 2014-09-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204167280U | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 加西姆·阿茲達(dá)什 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 派克泰克封裝技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址: | 德國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 德國(guó);DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 拾取 陣列 輸送 到晶圓 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種焊球輸送裝置,該焊球輸送裝置用于從焊球儲(chǔ)存器拾取焊球陣列并且將焊球陣列輸送到晶圓的接觸面陣列上,焊球輸送裝置包括真空室,該真空室設(shè)置有真空連接器,所述焊球輸送裝置具有設(shè)置有流道的基板,在上述基板的外側(cè)設(shè)置有輸送模板,上述輸送模板具有用于拾取單個(gè)焊球的接收口,以焊球陣列與接觸面陣列對(duì)應(yīng)的方式將接收口配置成孔圖案。
背景技術(shù)
從DE10?2004?051?983?A1中已知上述類型的裝置。該已知裝置配置在焊球儲(chǔ)存器的上方并用于通過施加負(fù)壓從保持在焊球儲(chǔ)存器中的批量焊球中吸取焊球而使焊球靠抵輸送模板,形成于輸送模板的接收口的分布規(guī)定輸送模板上的限定的焊球陣列,該焊球陣列與晶圓的接觸面的分布和排列相對(duì)應(yīng),焊球?qū)⒔柚谳斔湍0遢斔偷皆摼A的接觸面上。
在將焊球施加到晶圓的接觸面之后,然后,配置于接觸面上的焊球能通過重熔形成為高接觸金屬(凸塊)。
實(shí)用新型內(nèi)容
在已知裝置的操作中已發(fā)現(xiàn),形成于輸送模板的接收口的填充和通過由流道穿孔的基板將負(fù)壓施加到接收口不同時(shí)發(fā)生,而是,首先,在輸送模板拾取焊球的開始階段中,僅接收口的一部分被填充焊球,并且另外的接收口或成組的接收口被連續(xù)地填充焊球直到最終填充了所有接收口。這意味著,隨著輸送模板的填充增加,即,隨著被焊球填充(即關(guān)閉)的接收口的數(shù)量增加,在將負(fù)壓恒定地施加到真空室時(shí),由于整體上減小的基板的流動(dòng)截面,使得相對(duì)較高的吸取力作用在仍開放的接收口上,所以還沒有被填充焊球的接收口受到加速的流動(dòng)。結(jié)果,多個(gè)焊球可能被同時(shí)吸取而靠抵在仍開放的接收口、彼此堵塞并阻止了每個(gè)接收口一個(gè)焊球的期望的限定的排列。
因此,本實(shí)用新型的目的是提高已知焊球輸送裝置的如下效果:防止上述缺點(diǎn)或至少降低上述缺點(diǎn)的影響。
該目的通過如下焊球輸送裝置獲得。
提供一種用于拾取焊球陣列并將其輸送到晶圓的焊球輸送裝置,所述焊球輸送裝置用于從焊球儲(chǔ)存器拾取焊球陣列并且將所述焊球陣列輸送到晶圓的接觸面陣列,所述焊球輸送裝置包括真空室,所述真空室設(shè)置有真空連接器,所述焊球輸送裝置具有設(shè)置有流道的基板,在所述基板的外側(cè)設(shè)置有輸送模板,所述輸送模板具有用于拾取單個(gè)焊球的接收口,所述接收口被以所述焊球陣列與所述接觸面陣列對(duì)應(yīng)的方式配置成孔圖案,所述基板設(shè)置有閥瓣裝置,所述閥瓣裝置允許限制流過所述基板的所述流道的空氣的量。
根據(jù)本實(shí)用新型的焊球輸送裝置具有基板,該基板設(shè)置有閥瓣裝置(flap?arrangement),上述閥瓣裝置允許限制流過基板的流道的空氣的量。
能夠借助于根據(jù)本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的焊球輸送裝置對(duì)真空室施加恒定的負(fù)壓,并且借助于閥瓣裝置實(shí)現(xiàn)流過在輸送模板的接收口被部分填充之后仍開放的接收口的空氣的量降低,以便允許用于收縮流動(dòng)截面的吸取力的調(diào)整。
在特別優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述閥瓣裝置配置在所述基板的面向所述真空室的內(nèi)側(cè),即在基板的朝向真空室定向的內(nèi)側(cè)配置有閥瓣裝置,從而不會(huì)影響配置于基板的外側(cè)的輸送模板。
如果閥瓣裝置設(shè)置有用于調(diào)整閥瓣裝置和基板之間的距離的閥瓣調(diào)整裝置,使得可以進(jìn)行該距離的連續(xù)改變,則對(duì)于調(diào)整輸送模板的變化的流動(dòng)截面是特別有利的。
如果所述閥瓣裝置包括多個(gè)閥瓣,所述多個(gè)閥瓣與多個(gè)出流區(qū)域配合,在每個(gè)出流區(qū)域中配置有所述流道的多個(gè)出流截面,即閥瓣裝置具有與基板的多個(gè)出流區(qū)域(flow?exit?area)配合的多個(gè)閥瓣,在每個(gè)出流區(qū)域中配置流道的多個(gè)出流截面,則能將輸送模板分成多個(gè)段并單獨(dú)地或以任何給定的組合方式激活這些段,即根據(jù)需要借助于關(guān)聯(lián)的閥瓣密封選擇的段和打開其它段用于負(fù)壓施加。
在優(yōu)選的實(shí)施方式中,閥瓣裝置包括閥瓣載體,該閥瓣載體用于所有閥瓣的配置,并且該閥瓣載體連接到用于閥瓣的同步調(diào)整的閥瓣調(diào)整裝置。
如果閥瓣調(diào)整裝置具有驅(qū)動(dòng)裝置,該驅(qū)動(dòng)裝置配置在真空室的外側(cè),并且該驅(qū)動(dòng)裝置經(jīng)由引入真空室的調(diào)整元件連接到閥瓣載體,則可以獨(dú)立于真空室安裝驅(qū)動(dòng)裝置。
優(yōu)選地,輸送模板配置成與基板間隔開,并且在形成于基板和輸送模板之間的中間空間內(nèi)配置有引流裝置。引流裝置可以優(yōu)選地用于形成中間空間內(nèi)的橫向流,上述橫向流被定向?yàn)榕c基板和輸送模板平行,并且使輸送模板的接收口內(nèi)的流動(dòng)狀況均質(zhì)化。
對(duì)于形成引流裝置,已證明了流動(dòng)網(wǎng)格(flow?grid)是特別有效的,該流動(dòng)網(wǎng)格優(yōu)選地實(shí)施為金屬絲網(wǎng)(wire?mesh)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





