[實(shí)用新型]PI型超薄雙面銅箔基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420531418.0
• 申請(qǐng)日: 2014-09-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204076960U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜柏賢;洪金賢;林志銘;陳輝;李鶯
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B32B15/08
• 分類(lèi)號(hào): B32B15/08;B32B15/20
• 代理公司: 昆山四方專(zhuān)利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種雙面銅箔基板，特別涉及一種具有低Dk、Df特性以及超薄特性，并且適用于半加成法的高尺安、低反彈力、易操作、離子遷移型佳的PI型雙面銅箔基板。

背景技術(shù)

在電子及通訊產(chǎn)品趨向多功能復(fù)雜化的市場(chǎng)需求下，電路基板的構(gòu)裝需要更輕、薄、短、小；而在功能上，則需要強(qiáng)大且高速訊號(hào)傳輸。因此，線(xiàn)路密度勢(shì)必提高，載板線(xiàn)路之間的彼此間距離越來(lái)越近，以及工作頻率朝向高寬帶化。輕薄且可隨意彎曲的特性，使得軟板在走向訴求可攜帶式信息與通訊電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上占有舉足輕重的地位。

由于電子通訊產(chǎn)品更臻小趨勢(shì)，驅(qū)使軟板必須承載更多更強(qiáng)大功能，另一方面由于可攜式電子產(chǎn)品走向微小型，也跟著帶動(dòng)高密度軟板技術(shù)的高需求量，功能上則要求強(qiáng)大且高頻化、高密度、細(xì)線(xiàn)化的情況之下，目前市場(chǎng)上已推出了用于薄膜型軟性印刷線(xiàn)路板(FPC)的屏，在手機(jī)、數(shù)位照相機(jī)、數(shù)位攝影機(jī)等小型電子產(chǎn)品中被廣泛采用。

有鑒于此，亟待開(kāi)發(fā)一種用于薄型高密度線(xiàn)路的材料。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種PI型超薄雙面銅箔基板，該P(yáng)I型超薄雙面銅箔基板具有極低的Dk、Df特性，具有極佳的離子遷移性、耐化性、耐熱性和尺寸安定性，在操作性上，高尺安特性符合半加成法的工藝技術(shù)形成精細(xì)線(xiàn)路的要求，該P(yáng)I型超薄雙面銅箔基板在特性和操作性上優(yōu)于傳統(tǒng)的一般型雙面銅箔基板，特別適用于高品質(zhì)傳輸需求的薄型高密度線(xiàn)路，本實(shí)用新型所生產(chǎn)出的PI型超薄雙面銅箔基板性?xún)r(jià)比高、特性佳，處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先行列。

本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種PI型超薄雙面銅箔基板，由第一銅箔、第一熱固性聚酰亞胺層、商品化熱固性聚酰亞胺層、第二熱固性聚酰亞胺層和第二銅箔構(gòu)成，所述商品化熱固性聚酰亞胺層位于所述第一熱固性聚酰亞胺層和所述第二熱固性聚酰亞胺層之間，所述第一熱固性聚酰亞胺層位于所述第一銅箔和所述商品化熱固性聚酰亞胺層之間，所述第二熱固性聚酰亞胺層位于所述商品化熱固性聚酰亞胺層和所述第二銅箔之間，其中，所述第一熱固性聚酰亞胺層、商品化熱固性聚酰亞胺層和第二熱固性聚酰亞胺層三者的厚度總和為10-60微米，所述第一銅箔和所述第二銅箔的厚度各自為0.25-5微米。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述商品化熱固性聚酰亞胺層的厚度為5-38微米。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述第一熱固性聚酰亞胺層和所述第二熱固性聚酰亞胺層各自為熱固性聚酰亞胺接著劑涂層。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述第一熱固性聚酰亞胺層和所述第二熱固性聚酰亞胺層各自為2-6微米。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述第一銅箔和所述第二銅箔各自為載體銅箔。更進(jìn)一步地說(shuō)，所述第一銅箔和所述第二銅箔的厚度各自為1-2微米。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的PI型超薄雙面銅箔基板是由第一銅箔、第一熱固性聚酰亞胺層、商品化熱固性聚酰亞胺層、第二熱固性聚酰亞胺層和第二銅箔構(gòu)成，其中，所述第一熱固性聚酰亞胺層、商品化熱固性聚酰亞胺層和第二熱固性聚酰亞胺層三者的厚度總和為10-60微米，所述第一銅箔和所述第二銅箔的厚度各自為0.25-5微米，該P(yáng)I型超薄雙面銅箔基板是一種全PI(熱固性聚酰亞胺)型的超薄雙面銅箔基板，具有極佳的離子遷移性、尺寸安定性佳、耐藥品性及耐熱性，具有極佳的耐高溫性和結(jié)合力，極佳的介電特性，更薄的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，符合半加成法的工藝技術(shù)更適用于薄型高密度的線(xiàn)路要求，性?xún)r(jià)比高、特性佳，處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先行列；而且該P(yáng)I型超薄雙面銅箔基板制造方法是由涂布熱固性聚酰亞胺層在商品化熱固性聚酰亞胺層或者載體銅箔上，并且在線(xiàn)上直接壓合成半聚合半固化狀態(tài)雙面銅箔基板，所壓合的銅箔為載體銅箔，且采用50-150℃的低溫壓合工藝及200℃以下的聚合固化溫度，不僅節(jié)能，而且工序簡(jiǎn)便、良率高。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的PI型超薄雙面銅箔基板結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及功效。本實(shí)用新型也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本實(shí)用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。